テクノロジーのランキング

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最新のテクノロジーやサイエンスに関わる情報やトレンド、ホットなニュースを毎日更新。IT/IoTや人工知能、半導体、航空、宇宙など、生活に紐づいた身近な技術から、ダークマターや素粒子といった、あっと驚く最新科学の話題まで、詳細な説明付きで紹介します。

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ローム、半導体製造を担う国内グループ新会社2社の社名を決定

TSMCの2025年10月売上高が過去最高を更新、撤退のGaN技術をGFにライセンス

日本製鋼所、千葉県の柏の葉キャンパスエリアに半導体材料などを扱う研究所を開設へ

光量子コンピュータ実用化に向け、日本ガイシが「TFLNウエハ」開発へ

サムスン電機が住友化学グループとパッケージ基板用「ガラスコア」の合弁会社設立へ

大阪公大、金属と樹脂の異種材料接合のメカニズムを原子・分子レベルで解明

科学大、動く物体でも高精度・高解像度で三次元計測を行う新技術を開発

AIは2026年に半導体/FPD業界をどのように推進するのか？ - TrendForceが予測

ルネサス、サーバ用DDR5メモリモジュール向け第6世代レジスタードクロックドライバを発売

日本でGAA構造トランジスタの試作が可能に、産総研が独自技術構成の共用パイロットラインを構築

東京応化の半導体技術、創薬支援や細胞捕捉に活用 ヘルスケア分野進出へ

田中貴金属、ロジウムを活用したプローブカード向けプローブピン材料を開発

交互制御方式採用のHブリッジ型昇降圧コンバータ、その理論/長所と帯域幅の最適化方法を解き明かす

三菱ガス化学が半導体パッケージ用BT材の生産能力を倍増、タイ工場の能力増強が完了

SK keyfoundry、2026年からのSiCパワー半導体ファウンドリサービスの提供を計画

STMicroelectronics、次世代AIデータセンターの800V化に向けた電源ソリューションを発表

新大など、極低温の宇宙でも放熱できるメタマテリアルラジエータを開発

ドローン・有人機による警備連携を万博会場で実証 JAXAやNTTデータら4者

話題を呼んだ“人によって色が違うドレス”、その要因に埼玉大などが迫る！

衛星データを“遊んで学べる”ボードゲーム「宙の知恵」CAMPFIREで支援募集

ローム、半導体製造を担う国内グループ新会社2社の社名を決定

科学大、SRAMを不揮発性メモリ並みに省電力化するCMOSメモリ技術を開発

光量子コンピュータ実用化に向け、日本ガイシが「TFLNウエハ」開発へ

サムスン電機が住友化学グループとパッケージ基板用「ガラスコア」の合弁会社設立へ

廃LIBから純度99％のリチウムを回収！ - 東北大がナノ膜回収技術を開発

ロームの2026年3月期上期決算は営業利益の黒字化を達成、通期見通しも上方修正

日本でGAA構造トランジスタの試作が可能に、産総研が独自技術構成の共用パイロットラインを構築

話題を呼んだ“人によって色が違うドレス”、その要因に埼玉大などが迫る！

GaNパワーデバイス市場は2024年の3億5000万ドルから2030年には29億ドル規模に、Yole予測

過去5回あった生物の大量絶命、それぞれの原因を知ることができる特別展「大絶滅展」が科博で開幕

新大など、極低温の宇宙でも放熱できるメタマテリアルラジエータを開発

UCPSS 2025 第2回 高アスペクト比微細パターン倒壊問題が最大の課題

京セラが日本航空電子工業と資本業務提携契約、NECから株式を取得

PFASの中でも分解が難しい「PFOS」を光触媒と近紫外光で分解する手法、立命館が開発

車載プロセッサ市場は2024年の89億ドルから2030年には198億ドル規模に、Yole予測

Arm Unlocked Tokyo 2025 - Armが語ったAI時代の自動車開発におけるエコシステムの重要性

AI×ものづくり×半導体で社会課題を解決へ、東北大スタートアップのTAIがAI半導体開発で東北大と共創

onsemiがGaN-on-GaNベースの縦型GaN半導体を開発、700Vと1200V品のサンプル出荷を計画

AIは2026年に半導体/FPD業界をどのように推進するのか？ - TrendForceが予測

SCREEN、ニコンのウェハ接合技術を譲受し先端半導体パッケージ技術を強化

H3ロケット「24形態」いよいよ初打ち上げへ 日本最大・最強ロケットが拓く新時代

H3の打上げ支える「機体把持装置」完成 技術者の挑戦がもたらす安全と信頼

H3ロケット7号機現地取材 第4回 「H3-24W形態」初の打ち上げ、これがブースター4本の迫力だ!

ローム、半導体製造を担う国内グループ新会社2社の社名を決定

Nexperiaへのオランダ政府介入で高まる緊張 どうなる半導体供給網

半導体製造装置大手のAMATが1400人をリストラへ、米国の対中半導体規制の強化が影響

新型宇宙ステーション補給機「HTV-X」いよいよ進宙! 1号機の任務を徹底解説

H3ロケット7号機現地取材 第3回 最大・最強の「H3-24W形態」ついに射点へ! 10月26日朝打ち上げ

AMAT、2nm以降の半導体製造に向けた次世代半導体製造装置3機種を発表

新型補給機「HTV-X」ISSドッキング、“最強”H3との旅路動画も。愛称はどうなる?

H3ロケット7号機現地取材 第2回 仕切り直しになったH3-24形態の初飛行、有田プロマネが語る見どころとは

H3ロケット7号機現地取材 第5回 H3打ち上げは5機連続成功! 初の24形態でプロマネも驚いたこととは?

ニコン、UV-LED光源を初搭載したFPD露光装置2機種の受注開始

中国勢が推進するSiCの300mmウェハ化、日本では三菱電機が200mm対応のSiCパワー半導体工場を稼働へ

吉川明日論の半導体放談 第354回 ArmベースAPUの開発が噂されるAMDと、幻のK12プロジェクト

科学大、SRAMを不揮発性メモリ並みに省電力化するCMOSメモリ技術を開発

Nexperia問題が世界の自動車産業に広げる波紋、蘭中両政府の協議でも解決策は見いだせず

オランダ政府が中国資本の蘭Nexperiaの経営権を掌握、背景に米国の対中輸出規制強化

H3ロケット7号機現地取材 第1回 H3の最強バージョン「24形態」の打ち上げを見に来たぞ!

テクセンドが東証プライムに上場、先端半導体市場への注力で成長加速

テクノロジー

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東京応化の半導体技術、創薬支援や細胞捕捉に活用　ヘルスケア分野進出へ

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