半導体ならびにそれに関連する製造装置や材料、IoT機器などの各種デバイスの市場動向についてのニュースなどをお届けします。
ハイエンドパッケージング市場は2023年の43億ドルから2029年には280億ドル規模に、Yole予測
先端パッケージング市場は2029年に695億ドル規模に成長、Yole予測
NXP、1チップで測距とレーダーの両機能に対応したUWBセンサチップを発表
Infineon、300mmパワーGaNウェハの大量生産技術の開発に成功
米国による対中半導体規制が続く中、中国で普及するNVIDIAのAI半導体 英メディア報道
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。