「AI半導体」のニュースまとめ

AIの処理を高速に行うために必要となる専用のAI半導体に関する企業動向や新製品、新技術などの最新の情報をお届けします。

「AI半導体」の新着記事

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  オラクル、Broadcom、SpaceXがAIチップ購入に向け巨額の債務調達を模索

  2026/10/08 15:58
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  NVIDIA「RTX Spark」搭載Surface、いよいよ登場か。Microsoftが10月7日に発表イベント

  2026/10/02 23:11
• テクノロジー

  GPUだけに頼らないAI基盤を日本で構築へ、ai&が韓国RebellionsのNPUサーバを100台導入

  2026/10/01 07:00 レポート
• テクノロジー

  産業用ロボットが現場で学習、日立とファナックが「フィジカルAI」を2027年度に事業化へ

  2026/10/01 06:45
• テクノロジー

  TSMC「CoWoS-L」にIntel「EMIB-T」が挑戦、勝負を分ける歩留まりの差　TrendForce

  2026/09/30 13:49 レポート
• テクノロジー

  吉川明日論の半導体放談 第383回 「AI脅威論」はどこへ向かうのか？

  2026/09/30 07:00 連載
• テクノロジー

  吉川明日論の半導体放談 第382回 自国サプライチェーンの構築に邁進する中国政府と、台頭する中国半導体/AI企業

  2026/09/25 07:00 連載
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  PFNの独自AI半導体「MN-Core 2」、材料探索用シミュレータ「Matlantis」に活用へ

  2026/09/24 06:45
• テクノロジー

  Baya Systemsはなぜ日本への進出を決めた？　AI半導体とチップレット市場で狙う次の一手

  2026/09/18 14:32 インタビュー
• テクノロジー

  半導体製品とAI基盤の実績豊富なNXPジャパン──VLMで動画マニュアルや監視映像を自然言語検索、現場の省人化・省力化を実現するエッジAIソリューション

  2026/09/16 10:00 - PR -
• テクノロジー

  吉川明日論の半導体放談 第381回 上昇するウェハ価格とAI半導体のダイナミクス

  2026/09/16 07:00 連載
• テクノロジー

  半導体・IC実装材料市場、2030年に861億5000万ドルへ　AI向け先端パッケージがけん引 TBRCが予測

  2026/09/15 16:59
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  AI半導体の進化を支える次世代基板、サムスン電機が2.5D/2.1Dとガラス基板を披露

  2026/09/15 11:03
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  知って納得、ケータイ業界の"なぜ" 第229回 折り畳みiPhoneにも搭載、「A20 Pro」でオンデバイスAIにこだわるアップルの懸念点

  2026/09/14 15:00 連載
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  OpenAI、サムスンとの半導体協業を強化 - 次世代チップで共同開発・生産

  2026/09/10 16:53
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  吉川明日論の半導体放談 第380回 AI半導体、ロジックとメモリーの力学

  2026/09/07 14:22 連載
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  2026年第2四半期の半導体製造装置市場は前年同期比23％増の405億ドル、2四半期連続で過去最高　SEMI

  2026/09/04 10:56
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  Broadcomの2026年度第3四半期決算、AI半導体の売上高は前年比3.2倍の167億ドルに拡大

  2026/09/04 10:18
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  NVIDIAとMediaTekがAIファクトリーで協業拡大、カスタムXPUの開発・量産を支援

  2026/09/02 18:23
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  ラムリサーチ、オレゴン州で新たな半導体研究開発ラボを着工　2028年の開設へ

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