半導体のランキング

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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。

半導体のランキング

2026年第2四半期のシリコンウェハ出荷面積は前年同期比7.4％増の約36億平方インチ、SEMI調べ

AMD Instinct MI455Xを読み解く、HBM4と2nmでAI特化へ - AMD Advancing AI 2026

キオクシア、第9世代BiCS FLASH 1TビットTLCのサンプル出荷を開始

ニコン、露光装置向けアライメントステーション「Litho Booster 1000」を2027年1月に発売

キオクシア、オンデバイスAI向けUFS 5.0対応フラッシュのサンプル出荷を開始

キオクシア、第10世代BiCS FLASH採用のPCIe 6.0対応エンタープライズSSDを開発

ルネサス、群馬県の高崎工場での生産を段階的に終了・閉鎖へ R＆D機能は維持・強化

キオクシア、直接液冷対応のAIサーバー向けE1.S SSD「NX1」を開発

SoCアプリケーションに最適なモノリシック型の電源IC、大電流の供給に対応可能

SK hynixの2026年第2四半期決算 売上高は3.6倍、営業利益6.6倍、純利益13.4倍で過去最高を更新

AMDの次世代EPYCを整理、VeniceとVeranoの違いを探る - AMD Advancing AI 2026

業績急拡大のコアスタッフがIPOを検討 海外展開強化と扱い点数増加で差別化を加速

中国が国産ArF液浸露光装置の量産を開始 海外メディア報道

AI時代を支える半導体革命：Micronが語るDRAMのすべて 第4回 限界への挑戦:DRAMの進化を牽引する3つの柱

令和8年熊本地震 ルネサスが錦工場で生産を再開、川尻工場は8月5日より再開予定

2026年第2四半期の半導体市場は前四半期比24％増の3940億ドル、Omdia調べ

2025年のMEMSサプライヤ売上高ランキングトップ30、日本企業は4社がランクイン Yole調べ

ヌヴォトン、AIサーバ向け16セルバッテリ監視ICを開発 9月より量産開始

AMD Advancing AI 2026 - AMDがMI455XやEPYC VeniceなどAI向け次世代基盤を一挙公開

「実装技術ロードマップ」最新版を読み解く PLPの需要拡大、光電融合とガラス基板に注目

中国が国産ArF液浸露光装置の量産を開始 海外メディア報道

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吉川明日論の半導体放談 第377回 自宅のエアコン故障からハードウェアの寿命を考える2026年の夏

キオクシア、第10世代BiCS FLASH採用のPCIe 6.0対応エンタープライズSSDを開発

DMP、東京ロボティクス・イノベーションセンターを開所 フィジカルAIの社会実装を加速

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Intel、2026年第2四半期売上高は前年同期比25％増の161億ドル AI需要でDCAIが59％成長

2026年第2四半期のシリコンウェハ出荷面積は前年同期比7.4％増の約36億平方インチ、SEMI調べ

中国のDRAMメーカーCXMTが上場、1.6兆円調達で生産能力を倍増へ、YMTCも上場を準備

キオクシア、第9世代BiCS FLASH 1TビットTLCのサンプル出荷を開始

AmkorとNVIDIA、AI向け先端パッケージングで提携 NVIDIAが契約金15億ドルを前払い

NANDの供給は2027年に需要を上回る可能性、下期には供給制約緩和か？ TrendForce予測

AMD Instinct MI455Xを読み解く、HBM4と2nmでAI特化へ - AMD Advancing AI 2026

半導体製造装置メーカーが日韓で拠点強化へ、Lamは四日市、ZEISSは龍仁

JDIが新たな“収益源”センサー事業に注力 FPD基板技術のフル活用で製品開発続々

吉川明日論の半導体放談 第375回 半導体メモリを食い尽くすAI市場と乱高下するキオクシア株

吉川明日論の半導体放談 第376回 AMDとIntel、CPU対決再び

浜ホトが開発中の“曲げられる有機系センサ”に迫る 生体情報や車載機器に適用

2025年のパワー半導体メーカー売上高トップ20、日本勢は5社ランクイン Yole調べ

ADEKA、半導体イノベーションセンターを本格稼働 2035年度の半導体材料の営業利益目標325億円

TSMCとイビデンとInnolux、CoPoS用ガラス基板量産に向けた共同開発を計画 海外報道

半導体製造装置メーカーが日韓で拠点強化へ、Lamは四日市、ZEISSは龍仁

Micron幹部が中国メモリ勢の成長認める、AppleはCXMT調達で米政府に働きかけ

TSMCが語るAI時代の半導体戦略、A13/CoWoS/COUPEで激増する演算需要に対応

吉川明日論の半導体放談 第377回 自宅のエアコン故障からハードウェアの寿命を考える2026年の夏

ディスコが次世代エンジニア向けコンテストまで“内製”する理由 第1回 10年目の「DECC 2026」 - 試行錯誤で生まれた2つの“パーフェクト”

ルネサス、AIを軸に3段階の成長へ フィジカルAIやSDV分野の需要開拓を推進

AI時代を支える半導体革命：Micronが語るDRAMのすべて 第3回 DRAMの心臓部:基本構造と動作原理の徹底解剖

富士フイルム、デジタルツインで半導体材料開発を加速 CMPスラリの売上目標を前倒しに手ごたえ

SK hynixが韓国で8兆円規模のNAND工場を建設へ、2029年上半期の稼働を計画

AI時代を支える半導体革命：Micronが語るDRAMのすべて 第2回 AI学習モデルでメモリが重要な理由:ハイパーパラメータ調整から見えるメモリの本質的役割

AMD、最大32GBのLPDDR5Xを統合したVersal Premium Gen 2 MoPを発表

OIST、小型・低コストな高開口数EUVリソグラフィの可能性を提示

IntelがIntel 18Aの量産ラインに高NA EUVを適用、Panther Lake製造に活用 ASMLが公表

テクノロジー

このカテゴリーについて

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