半導体のランキング

ランキングをもっと見る

インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。

半導体のランキング

ソニーG'25年度決算は最終減益 半導体事業の'26年度営業利益は前年度比12%増めざす

LEO/地球低軌道の民間活用時代の到来で成長が加速、STMicroelectronicsの宇宙半導体事業

ソニーセミコンとTSMC、次世代イメージセンサの戦略的提携で基本合意

住友化学、先端半導体向けとなる低α線量の高純度微粒球状アルミナを発売

イーロン・マスク氏のTerafab構想の初期投資は550億ドル、最大で1190億ドルの見通し

エレファンテック、先端パッケージ向けガラスビア用銅ナノペーストを開発

SID/Display Week 2026 第1回 SID/Display Week 2026開幕 - 半導体ブームの陰で、ディスプレイは「次の成長産業」へ再構築

ルネサスが希Irida Labsの買収を完了、ビジョンAIのソフト機能を強化

OKIが180層・板厚15mmのプリント基板技術を開発、次世代AI半導体検査装置向け

imecの半導体量子チップパイロットライン「SPINS」が稼働、EUが支援

2026年3月の半導体市場は前年同月比79.2％増の995億ドルで過去最高を更新、SIA調べ

吉川明日論の半導体放談 第370回 AppleのCEO交代 - 私が会った半導体業界のCEOたち

ラピダス、世界初一貫生産工場へ着々 現地取材で見えた新施設の役割と今後

キオクシアが高積層可能な3D DRAM向け酸化物半導体チャネルトランジスタを開発、IEDM 2025で報告

Samsungの2026年第1四半期の業績見通しを発表、営業利益はAI半導体の需要増で前年同期比8.55倍へ

TSMCがA14発展版となる「A13」と「A12」プロセスを発表、2029年より量産開始を予定

2026年の半導体市場はメモリ高騰で前年比62.7％増へ、Omdiaが予測を上方修正

2026年の半導体市場1.3兆ドル予測の裏側、AI偏重とメモリの高騰が生む市場の二極化

2025年の世界ファウンドリ生産能力は1023万枚/月、年間売上高は1810億ドル Yole調べ

古河電工が信号光源用高出力DFBレーザダイオードチップの生産能力を増強、380億円投資

ソニーG'25年度決算は最終減益 半導体事業の'26年度営業利益は前年度比12%増めざす

エレファンテック、先端パッケージ向けガラスビア用銅ナノペーストを開発

イーロン・マスク氏のTerafab構想の初期投資は550億ドル、最大で1190億ドルの見通し

LEO/地球低軌道の民間活用時代の到来で成長が加速、STMicroelectronicsの宇宙半導体事業

ルネサスが希Irida Labsの買収を完了、ビジョンAIのソフト機能を強化

SID/Display Week 2026 第1回 SID/Display Week 2026開幕 - 半導体ブームの陰で、ディスプレイは「次の成長産業」へ再構築

ソニーセミコンとTSMC、次世代イメージセンサの戦略的提携で基本合意

ボッシュが第3世代SiCを開発、自動車メーカー各社へのサンプル出荷を開始

2025年の世界ファウンドリ生産能力は1023万枚/月、年間売上高は1810億ドル Yole調べ

2026年3月の半導体市場は前年同月比79.2％増の995億ドルで過去最高を更新、SIA調べ

吉川明日論の半導体放談 第370回 AppleのCEO交代 - 私が会った半導体業界のCEOたち

imecの半導体量子チップパイロットライン「SPINS」が稼働、EUが支援

サムスンの2026年第1四半期決算、メモリ躍進で半導体事業の売上高・営業利益がともに過去最高を更新

シャープ、0.20mmの近接検知可能な小型・薄型のアナログ出力タイプ反射形フォトインタラプタを開発

TSMCがA14発展版となる「A13」と「A12」プロセスを発表、2029年より量産開始を予定

ソニー半導体事業率いた清水照士氏、AI Powerに参画 次世代セキュリティ半導体ATOM展開へ

住友化学、先端半導体向けとなる低α線量の高純度微粒球状アルミナを発売

ルネサスの2026年第1四半期決算、営業利益はGAAPベースで前年同期比320.7％増の906億円

2026年の半導体市場はメモリ高騰で前年比62.7％増へ、Omdiaが予測を上方修正

OKIが180層・板厚15mmのプリント基板技術を開発、次世代AI半導体検査装置向け

三菱電線、埼玉県熊谷市に半導体装置向けシールの中核拠点「熊谷第二工場」を新設

インテル株が過去最大の上昇 - 8日間で51%急騰、時価総額1000億ドル超増加

2025年の車載半導体企業売上高ランキングトップ19、日本勢トップはルネサスの6位、TechInsights調べ

ラピダス、世界初一貫生産工場へ着々 現地取材で見えた新施設の役割と今後

TSMCの2nm量産は台湾で高歩留まりを実現、AI需要で3nmも世界規模で増産を加速

次世代半導体パッケージ開発でレゾナックなど日米12社が共創 「US-JOINT」本格稼働開始

ルネサスの2026年第1四半期決算、営業利益はGAAPベースで前年同期比320.7％増の906億円

EUVレジストと先端パッケージ向け絶縁膜でAI時代の半導体技術の課題解決に挑む富士フイルム

吉川明日論の半導体放談 第368回 反転攻勢に出るIntelの道標は本物か？

LSTCが挑む次世代の先端パッケージ開発、光電融合で高性能化と低消費電力化を実現へ

2026年の半導体市場1.3兆ドル予測の裏側、AI偏重とメモリの高騰が生む市場の二極化

TSMCがA14発展版となる「A13」と「A12」プロセスを発表、2029年より量産開始を予定

ソニーG'25年度決算は最終減益 半導体事業の'26年度営業利益は前年度比12%増めざす

インテルが2026年EPICサプライヤ・プログラム受賞企業41社を発表、日本勢は8社が受賞

NTTがDRAMセルの熱とエントロピーを電子単位で同時測定する手法を開発、超低消費電力メモリの実現に期待

インテルとSAIMEMORY、AI時代向け次世代メモリ「ZAM」開発でNEDO事業に採択

吉川明日論の半導体放談 第369回 「訳あり品」と半導体の今昔

エレファンテック、先端パッケージ向けガラスビア用銅ナノペーストを開発

ソニーセミコンのイメージセンサー新工場に最大600億円補助、赤沢経産相

LSTC、光電融合を加速する半導体パッケージング技術でNEDO事業に採択

テクノロジー

このカテゴリーについて

ソニーG'25年度決算は最終減益　半導体事業の'26年度営業利益は前年度比12%増めざす

吉川明日論の半導体放談第370回 AppleのCEO交代 - 私が会った半導体業界のCEOたち

ラピダス、世界初一貫生産工場へ着々　現地取材で見えた新施設の役割と今後

2025年の世界ファウンドリ生産能力は1023万枚/月、年間売上高は1810億ドル　Yole調べ

ソニーG'25年度決算は最終減益　半導体事業の'26年度営業利益は前年度比12%増めざす

2025年の世界ファウンドリ生産能力は1023万枚/月、年間売上高は1810億ドル　Yole調べ

吉川明日論の半導体放談第370回 AppleのCEO交代 - 私が会った半導体業界のCEOたち

ソニー半導体事業率いた清水照士氏、AI Powerに参画　次世代セキュリティ半導体ATOM展開へ

ラピダス、世界初一貫生産工場へ着々　現地取材で見えた新施設の役割と今後

次世代半導体パッケージ開発でレゾナックなど日米12社が共創　「US-JOINT」本格稼働開始

吉川明日論の半導体放談第368回反転攻勢に出るIntelの道標は本物か？

ソニーG'25年度決算は最終減益　半導体事業の'26年度営業利益は前年度比12%増めざす

吉川明日論の半導体放談第369回「訳あり品」と半導体の今昔