半導体のランキング

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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。

半導体のランキング

日本企業は5社ランクイン、2023年上期の半導体製造装置企業売上高ランキングトップ10

2023年第2四半期のNAND市場は前四半期比7.4％増の93億ドル、TrendForce調べ

立命館大学など、ルチル構造二酸化ゲルマニウムのSiC上への製膜に成功

2022年の半導体製造装置メーカー売上高トップ10、日本勢は4社ランクイン CINNO調べ

Intel、マルチビームマスクライター製造子会社IMSの株式の一部をTSMCに売却

世界の200mmウェハファブの生産能力は2026年に過去最高を更新へ、SEMI予測

日本企業は5社ランクイン、2023年上期の半導体製造装置企業売上高ランキングトップ10

キオクシアとWestern Digitalの経営統合にメガバンクが融資を検討か？ 米メディア報道

2023年第2四半期のNAND市場は前四半期比7.4％増の93億ドル、TrendForce調べ

世界の200mmウェハファブの生産能力は2026年に過去最高を更新へ、SEMI予測

AMD、FPGA搭載SOM「Kria K24」とスターターキットを発表

YMTCのNAND、スマホ需要の増加で今後6か月はフル生産か？ TrendForce予測

Intel、マルチビームマスクライター製造子会社IMSの株式の一部をTSMCに売却

立命館大学など、ルチル構造二酸化ゲルマニウムのSiC上への製膜に成功

ライトニング・モーターサイクルが電動オートバイにVicorの電源モジュールを採用

ロームが省スペース化に貢献する高機能シリコンキャパシタを開発

Intelが次世代パッケージとして採用を目指す「ガラスコア基板」の詳細を公開

東大など、電子伝導性と大面積塗布を兼ね備えた新たなn型機半導体を開発

SambaNova、最大5兆個のパラメータモデルを実行可能なLLM向けAI半導体「SN40L」を発表

2023年第4四半期のNAND価格は前四半期比で最大5％の上昇、TrendForce予測

Intel、第5世代Xeon SPとMeteor Lakeを12月より発売と発表

2022年の半導体製造装置メーカー売上高ランキングトップ10、日本勢は4社ランクイン TechInsights調べ

半導体前工程装置への投資は2023年に減速も2024年は回復へ、SEMI予測

中国企業がArF液浸露光装置を2023年末までに発売する可能性が浮上、中国メディア報道

キオクシアとWestern Digital、第8世代となる218層3次元NANDフラッシュメモリを発表

2024年のDRAMとNANDのビット需要はいずれも2桁増に、TrendForce予測

日本企業は5社ランクイン、2023年上期の半導体製造装置企業売上高ランキングトップ10

USB Type-Cによる並列バッテリ充電、この手法は消費者に何をもたらすのか？

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Samsungが後工程ラインの一部を無人化、2030年までに工場全体を無人化へ 韓国メディア報道

SambaNova、最大5兆個のパラメータモデルを実行可能なLLM向けAI半導体「SN40L」を発表

2023年の半導体産業の研究開発費総額は943億ドルで過去最高を更新見込み、TechInsights予測

NVIDIAと東京工科大が学術交流に関する協定を締結、人材育成や共同研究を推進

AMD、エッジ/テレコム向け第4世代EPYC「EPYC 8004シリーズ」を発表

吉川明日論の半導体放談 第274回 巨大市場を背にグローバル企業に立ちはだかる中国

世界の200mmウェハファブの生産能力は2026年に過去最高を更新へ、SEMI予測

Intel、第5世代Xeon SPとMeteor Lakeを12月より発売と発表

堀場、先端半導体向け要素技術開発の強化を目指し研究開発拠点に新棟増設へ

半導体製造装置サプライヤ顧客満足度ランキング2023トップ10、日本勢は5社がランクイン

Intel、マルチビームマスクライター製造子会社IMSの株式の一部をTSMCに売却

中国が日蘭の半導体製造装置輸出規制前に装置を大量購入か？、英メディア報道

拡大する日中貿易摩擦、日本企業の脱中国は進むのか？

USB Type-Cによる並列バッテリ充電、この手法は消費者に何をもたらすのか？

中国が米国の規制強化に備えて50億ドル相当のNVIDIA製品を買いだめか？、英メディア報道

吉川明日論の半導体放談 第273回 驚異的なNVIDIAの決算が意味するもの

ニコン、25年ぶりとなる縮小投影倍率5倍のi線露光装置「NSR-2205iL1」を発売

信越化学、GaNパワーデバイスの市場拡大に向けてQST基板事業の推進を決定

Rapidus、最先端半導体工場「IIM-1」の起工式を北海道千歳市にて開催

三菱電機、福山工場300mmウェハ対応パワー半導体生産ラインの設置を完了

オランダが9月1日より先端半導体製造装置の輸出規制を開始

Huaweiの5Gスマホ「Mate 60 Pro」のSoCはSMICの7nmプロセスで製造、TechInsightsが分析

ニデック、半導体ウェハ搬送用ロボット「SR7163 series」を発売

2023年第2四半期の半導体企業売上高トップランキング15、SI調べ

2023年の半導体市場は向かい風が持続、回復は2024年以降へ - SEMI予測

今後5年間で約8000億ドルが半導体ファブに投資される、Yole予測

半導体産業の本格的な回復は2024年にずれ込む - SEMICON Taiwan 2023

日立Astemo、ADAS向けのAstemoステレオカメラにZynq UltraScale+を採用へ

OKI、GaN機能層の剥離と異種材料基板に接合する技術を信越化学のQST基板に適用

Huaweiが別名義で2つの既存ファブの買収と3つのファブ建設を計画か？、SIAが指摘

NVIDIAがUMCに「スーパーホットラン」でCoWoSインターポーザ発注、台湾メディア報道

テクノロジー

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