住友化学とサムスン電機、ガラスコア基板の合弁会社設立で正式契約　2027年度下期の供給体制構築へ

この半導体ニュースのまとめ

・住友化学子会社の東友ファインケムとサムスン電機が、先端半導体パッケージ向けガラスコア基板事業の合弁会社設立で正式契約
・新会社「GlaSSEM」は2026年内の設立を予定し、2027年度下期を目標にガラスコア基板の供給体制を整備する計画
・AI関連半導体の大型化・高密度化に対応し、住友化学は半導体後工程向け基板材料事業、サムスン電機は次世代パッケージ基板事業を強化

MOUから正式契約へ、ガラスコア基板の合弁会社を韓国に設立

住友化学は7月2日、100％子会社である韓国の東友ファインケムが、サムスン電機との間で、先端パッケージング向けガラスコア基板事業を行う合弁会社の設立に関する合弁契約を締結したと発表した。

サムスン電機と住友化学グループは2025年11月、次世代先端パッケージ基板の核心素材であるガラスコア製造の合弁会社を韓国に設立する覚書(MOU)を締結していた。今回の発表は、その後の協議を経て、東友ファインケムとサムスン電機が正式な合弁契約を締結したものとなる。

新会社は、関係当局の承認など必要な手続きを経て、2026年内の設立を予定している。会社名は「GlaSSEM」(仮称)で、本社所在地は韓国・京畿道平澤市。事業内容は、先端半導体パッケージ向けガラスコア基板の開発、製造、販売で、資本金は4821億ウォン。株主構成はサムスン電機が66％、東友ファインケムが34％となる予定である。

AI/HPC向けパッケージ基板の限界を補う次世代材料

近年、生成AIの普及やデータセンター投資の拡大、高性能コンピューティング需要の増加を背景に、半導体には一段の高集積化と低消費電力化が求められている。AIアクセラレータや高性能CPU/GPUでは、チップレット化やHBMとの近接実装が進み、半導体パッケージ基板には大型化、高密度配線、高信頼性への対応が求められている。

従来の有機基板を用いたパッケージ基板では、パッケージの大型化や配線密度の向上に伴って、反りや寸法安定性、熱膨張差、信頼性などが課題になりやすい。ガラスコア基板は、優れた剛性、寸法安定性、低反り性、低熱膨張といった特長を備えており、パッケージ全体の大型化や信頼性向上、高密度配線の実現に寄与する次世代基板として注目されている。

サムスン電機は、今回の合弁をAIやHPCの急速な発展を背景に、パッケージ基板技術の限界を克服するための戦略の一環と位置付けてきた。すでに同社は、世宗工場のパイロットラインでガラスパッケージ基板の試作品を生産しているとされ、今回の新会社は、同技術の事業化と供給体制構築に向けた次の段階となる。

サムスン電機はFC-BGA投資からガラスコアへ展開

サムスン電機は、半導体パッケージ基板を成長分野の1つとして位置付け、近年、FC-BGA基板への投資を積極化してきた。2022年にはベトナム生産法人に1兆3000億ウォン規模の投資を行い、FC-BGAパッケージ基板の生産工場を新設する方針を示したほか、釜山事業所にも3000億ウォン規模を投じ、FCBGA基板製造ラインの増築および生産設備導入を進める計画を明らかにしていた。

FC-BGAは、高集積の半導体チップとメイン基板を接続し、電気信号と電力を伝達する高性能パッケージ基板で、CPUやGPUなど高性能・高密度な回路接続を必要とする半導体で用いられてきた。5G、AI、クラウド、自動運転車向けなどの高性能LSIの実装に不可欠な基板として需要が拡大し、同社は高性能パッケージ基板を次世代成長事業として強化してきた。

今回のガラスコア基板の事業化は、こうした流れの延長線上にあると考えられる。パッケージの大型化・高密度化が進む中で、より高い平坦性や寸法安定性を持つコア材料が必要になっており、サムスン電機としては、既存のパッケージ基板設計・製造技術や量産立ち上げノウハウを、ガラスコア基板へと広げることで、AIサーバー向けなど高性能領域での競争力を高める狙いがあると見られる。

東友ファインケムのガラスハンドリング技術を活用

東友ファインケムは、薄膜ガラスを用いた製品の製造で長年培ってきたガラスハンドリング技術や、大面積ガラス基材に対応した自動化設備の運営ノウハウを有する。また、クリーン化と工程管理を徹底した高品質生産技術を強みとしており、工程改善力、分析・評価基盤、既存インフラ、人材を活用することで、ガラスコア基板の開発から立ち上げ、量産に至るまでを一貫して支援できるとしている。

新会社の本社が置かれる予定の平澤は、東友ファインケムの本社所在地であり、同社の既存インフラや人材を活用しやすい立地といえる。

住友化学グループにとって、今回の合弁会社設立は、これまでフォトレジストや半導体用ケミカルなど前工程材料を中心に拡大してきた半導体材料事業を、後工程・パッケージ基板材料領域へ広げる取り組みとなる。

2027年度下期を目標に供給体制を整備

新会社は、両社の技術やノウハウを結集した先端半導体パッケージ向けガラスコア基板の事業会社として設立される。まずは2027年度下期を目標に供給体制を整備し、その後、段階的に供給能力を増強しながら、ガラスコア基板事業を拡大していく方針である。

AIアクセラレータや高性能プロセッサでは、チップレット、HBM、インターポーザー、パッケージ基板を含む実装技術全体の重要性が高まっている。半導体の性能向上が前工程の微細化だけでは実現しにくくなる中、先端パッケージングはシステム性能を左右する要素となっており、ガラスコア基板はその中核材料の1つとして、今後の採用競争が本格化する可能性がある。