カーエレクトロニクス

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  2026/06/17 17:39 レポート
• 道路の舗装表層に給電ユニットを露出する走行中ワイヤレス給電実験開始

  2026/06/16 11:35
• ST、ISO 21780準拠の48V車載向け8ch MOSFETプリドライバ「L98GD8E」を発表

  2026/06/15 12:02
• ADAS市場は2031年に660億ドル規模に拡大、価値の軸はセンサからソフトへ　Yole予測

  2026/06/12 10:54
• インフィニオン、205℃での動作に対応する1300V SiCモジュールを発表

  2026/06/04 15:13
• OKI、車載機器向けEMC耐性試験を7.125GHzまで拡張　Wi-Fi 6E対応で国内提供開始

  2026/06/04 14:18
• 村田製作所、2012Mサイズ/100Vdcで静電容量2.2μFの自動車向け樹脂外部電極チップMLCCを発表

  2026/06/04 13:54
• 三菱電機、第5世代SiC-MOSFETチップのサンプル提供を開始　電力損失低減で効率を向上

  2026/06/04 12:15
• 慶大、対話で制御システムをリアルタイムでアップデートするAI技術を開発

  2026/06/04 10:32
• カーエレクトロニクスの進化と未来 第168回 レアアースに頼らず位置精度も高いインダクティブ・センサ - X-バイ・ワイヤでその良さが見直される

  2026/06/04 06:45 連載
• BYD、自社開発の4nmプロセス採用車載AIチップ「璇玑A3」を発表

  2026/06/03 16:28
• 慶大、LiDARの敵「ゴースト」を除去する世界最大のデータとAIを開発

  2026/06/03 10:36
• ローム、48V車載向けMOSFETを開発　小型・低損失で電動化需要に対応

  2026/06/01 06:25
• 人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA 第4回 パートナーとともにOpenGMSLの普及を推進するアナログ・デバイセズ

  2026/05/28 11:05 連載
• 人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA 第3回 Ryzen AI Embedde ProとVersalで未来のクルマの技術を提案するAMD

  2026/05/28 10:44 連載
• 人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA 第2回 AI×クラウドで自動車の開発効率向上を提案するシーメンス

  2026/05/28 10:31 連載
• 人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA 第1回 ブレーキとステアリングのバイワイヤでの制御を提案するボッシュ

  2026/05/28 10:19 連載
• 音声は機能からインフラへ - 音声AIイノベーションがもたらす変化

  2026/05/27 06:30 レポート
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  2026/05/19 06:30 レポート
• 死角をなくす自動運転へ。クルマと道路をつなぐ基盤をGitHubで無償公開、名大や富士ソフトら

  2026/05/18 15:30