「日本の半導体業界」のニュースまとめ

世界的に注目を集めるようになった半導体業界。TSMCが熊本に新工場を建設することを決定したほか、装置、材料の分野では存在感を示す「日本の半導体業界」に関する最新情報をお届けします。

2023年03月31日(金)

テクノロジー

韓国国会が半導体投資税額控除率を引き上げる韓国版CHIPS法を可決承認

17時間前

2023年03月29日(水)

テクノロジー

Tenstorrentが日本法人を設立、ハイエンドマーケットにフォーカス

2023/03/29 16:36 レポート

2023年03月28日(火)

2023年03月24日(金)

2023年03月14日(火)

テクノロジー

三菱電機がパワーデバイスに約2600億円を投資、熊本県にSiCパワー半導体新工場を建設

2023/03/14 16:49

2023年03月13日(月)

2023年03月06日(月)

テクノロジー

2nm量産実現に向けた取り組みを本格化、Rapidusが人員拡充を加速

2023/03/06 18:58

2023年03月03日(金)

2023年03月01日(水)

テクノロジー

レゾナックが第3世代ハイグレードSiCエピウェハを開発、量産も開始

2023/03/01 20:39

2023年02月28日(火)

テクノロジー

Rapisdus、先端半導体工場の建設地を北海道の千歳市に決定

2023/02/28 19:24

2023年02月27日(月)

2023年02月21日(火)

テクノロジー

キヤノン、半導体露光装置の生産性を向上させる高精度ウェハアライメント計測装置を発売

2023/02/21 18:47 レポート

2023年02月17日(金)

テクノロジー

UMCが日本子会社での車載半導体製造棟建設計画を否定、台湾メディア報道

2023/02/17 15:50

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最新のテクノロジーやサイエンスに関わる情報やトレンド、ホットなニュースを毎日更新。IT/IoTや人工知能、半導体、航空、宇宙など、生活に紐づいた身近な技術から、ダークマターや素粒子といった、あっと驚く最新科学の話題まで、詳細な説明付きで紹介します。

「日本の半導体業界」のニュースまとめ

韓国国会が半導体投資税額控除率を引き上げる韓国版CHIPS法を可決承認

Tenstorrentが日本法人を設立、ハイエンドマーケットにフォーカス

コアスタッフ、大手コンデンサメーカーのルビコンと販売提携を締結

コアスタッフ、西武ライオンズとオフィシャルスポンサー契約を締結

関西学院と豊田通商、SiCパワー半導体ウェハの研究開発会社を設立

NIMSとオキサイド、ベンチャー企業起こしを加速する連携覚書きを提携

AGC、半導体などの需要増への対応に向けてフッ素製品の製造能力増強を決定

産総研と東大、4月より東大本郷キャンパスに設置したAIチップ開発拠点の運用を開始

三菱電機がパワーデバイスに約2600億円を投資、熊本県にSiCパワー半導体新工場を建設

サムコ、2023年7月期上期業績は売上高が前年同期比32％増を達成

キヤノン、フルサイズCMOSイメージセンサ/XR用高精細パネル向けi線露光装置を発売

2nm量産実現に向けた取り組みを本格化、Rapidusが人員拡充を加速

ローム、GaNの高速スイッチング性能を引き出せる高速駆動制御IC技術を開発

日本が先端半導体分野において米国からの要請を断れないワケ

レゾナックが第3世代ハイグレードSiCエピウェハを開発、量産も開始

Rapisdus、先端半導体工場の建設地を北海道の千歳市に決定

TSMCの日本第2工場建設地は熊本第1工場近辺の可能性、TSMC/経産省ともに否定せず

需要の高まりと事業拡大を見越した、国内における人事戦略ビジョンとは――フェローテックグループ事業管理・人事担当役員並木美代子氏インタビュー

キヤノン、半導体露光装置の生産性を向上させる高精度ウェハアライメント計測装置を発売

UMCが日本子会社での車載半導体製造棟建設計画を否定、台湾メディア報道

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「日本の半導体業界」のニュースまとめ

韓国国会が半導体投資税額控除率を引き上げる韓国版CHIPS法を可決承認

Tenstorrentが日本法人を設立、ハイエンドマーケットにフォーカス

コアスタッフ、大手コンデンサメーカーのルビコンと販売提携を締結

コアスタッフ、西武ライオンズとオフィシャルスポンサー契約を締結

関西学院と豊田通商、SiCパワー半導体ウェハの研究開発会社を設立

NIMSとオキサイド、ベンチャー企業起こしを加速する連携覚書きを提携

AGC、半導体などの需要増への対応に向けてフッ素製品の製造能力増強を決定

産総研と東大、4月より東大本郷キャンパスに設置したAIチップ開発拠点の運用を開始

三菱電機がパワーデバイスに約2600億円を投資、熊本県にSiCパワー半導体新工場を建設

サムコ、2023年7月期上期業績は売上高が前年同期比32％増を達成

キヤノン、フルサイズCMOSイメージセンサ/XR用高精細パネル向けi線露光装置を発売

2nm量産実現に向けた取り組みを本格化、Rapidusが人員拡充を加速

ローム、GaNの高速スイッチング性能を引き出せる高速駆動制御IC技術を開発

日本が先端半導体分野において米国からの要請を断れないワケ

レゾナックが第3世代ハイグレードSiCエピウェハを開発、量産も開始

Rapisdus、先端半導体工場の建設地を北海道の千歳市に決定

TSMCの日本第2工場建設地は熊本第1工場近辺の可能性、TSMC/経産省ともに否定せず

需要の高まりと事業拡大を見越した、国内における人事戦略ビジョンとは――フェローテックグループ 事業管理・人事担当役員 並木 美代子氏インタビュー

キヤノン、半導体露光装置の生産性を向上させる高精度ウェハアライメント計測装置を発売

UMCが日本子会社での車載半導体製造棟建設計画を否定、台湾メディア報道

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需要の高まりと事業拡大を見越した、国内における人事戦略ビジョンとは――フェローテックグループ事業管理・人事担当役員並木美代子氏インタビュー