「日本の半導体業界」のニュースまとめ

世界的に注目を集めるようになった半導体業界。TSMCが熊本に新工場を建設することを決定したほか、装置、材料の分野では存在感を示す「日本の半導体業界」に関する最新情報をお届けします。

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  キオクシア、PCIe 5.0対応クライアントSSD「KIOXIA BG8シリーズ」を発表

  22時間前
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  NTTがDRAMセルの熱とエントロピーを電子単位で同時測定する手法を開発、超低消費電力メモリの実現に期待

  2026/04/23 15:16 レポート
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  富士フイルム、先端プロセス対応フッ素フリーネガ型ArF液浸レジストを開発

  2026/04/23 10:56
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  アドバンテスト、次世代AI半導体の高性能化に対応するテストソリューションを発表

  2026/04/22 19:28
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  日本山村硝子など、先端パッケージ向け大面積ガラスセラミック基板開発で台ITRIなどと協業

  2026/04/22 15:22
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  コニカミノルタ、東京サイト八王子に半導体検査装置向けレンズの研磨工程を立ち上げ

  2026/04/22 14:17
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  フェローテックが中国に再生ウェハ事業の新会社を設立、総額466億円を投資

  2026/04/22 13:50
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  ロームが第5世代SiC MOSFETを開発、高温時オン抵抗を従来製品比で30％低減

  2026/04/22 13:20
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  OKI、AI半導体製造・検査装置向け「ベアチップ基板実装サービス」を提供

  2026/04/21 17:33
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  キオクシア、第8世代BiCS FLASHのQLC品を採用したクライアントSSD「KIOXIA EG7シリーズ」を発表

  2026/04/21 16:21
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  次世代半導体パッケージ開発でレゾナックなど日米12社が共創　「US-JOINT」本格稼働開始

  2026/04/21 16:00
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  日本IBM、半導体設計が学べるゲーミフィケーション型学習プログラム「The Game」をオンライン提供

  2026/04/21 14:46
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  三菱電線、埼玉県熊谷市に半導体装置向けシールの中核拠点「熊谷第二工場」を新設

  2026/04/20 18:53
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  東北の半導体人材育成を推進、S‑HubとTh‑Hubが合同シンポジウムを5月に開催

  2026/04/20 18:21
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  LSTCが挑む次世代の先端パッケージ開発、光電融合で高性能化と低消費電力化を実現へ

  2026/04/20 06:30 レポート
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  タングステン供給能力を1.5倍に増強、住友電工グループ　'28年度上期に新工場稼働へ

  2026/04/17 17:00
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  EUVレジストと先端パッケージ向け絶縁膜でAI時代の半導体技術の課題解決に挑む富士フイルム

  2026/04/16 16:41 レポート
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  京セラがウシオ電機の半導体レーザーデバイス事業を買収、RGBレーザーの技術基盤を強化

  2026/04/15 10:52
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  LSTC、光電融合を加速する半導体パッケージング技術でNEDO事業に採択

  2026/04/13 13:47
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  住友化学が大阪工場に先端半導体用フォトレジスト技術棟の新設へ、2027年度末完成予定

  2026/04/09 20:10