キヤノンがKrF露光装置を14年ぶり刷新、毎時400枚と重ね合わせ精度4.0nmを実現
吉川明日論の半導体放談 第386回 決算で明暗、AIに翻弄されるIntelと波に乗るAMD
世界初の300mm SiCパワーデバイス、インフィニオンが製造成功 チップ数は2.3倍に
半導体材料の金属不純物を低減、東洋紡エムシーが兵庫県の高砂工場に新施設を建設へ
NVIDIAがTSMCに次世代DRAMの製造を要請か?、AIメモリ市場に新たな競争軸 海外報道
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。