東工大、IoTエッジコンピューティング向け小型・省電力プロセッサを開発
SiCパワー半導体を10倍に高性能化する製造方法を東工大などが開発
imec、IEEE802.15.4z準拠4.9mW IR-UWBトランスミッタチップをISSCCで発表
半導体の強さは金属的にとらえることができる、名大が新たな計測手法を開発
京大、ダイヤモンド量子センサの計測範囲を従来の100倍にすることに成功
スピントロニクスやバイオエレクトロニクス、次世代プロセス技術など、将来のエレクトロニクス産業を支える新技術の話題をお届けします。