次世代半導体技術のランキング

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スピントロニクスやバイオエレクトロニクス、次世代プロセス技術など、将来のエレクトロニクス産業を支える新技術の話題をお届けします。

次世代半導体技術のランキング

IOWN構想の本気度が見えたNTT R＆Dフォーラム2020

SiC中の電気特性分布を3μmの空間分解能で測定できる装置を名工大が開発

エッジAIの時代に重要性が増すムーアの法則、超微細加工の実現を目指すASML

東北大など、スピントロニクスを用いた人工ニューロン素子開発で前進

中国国際半導体技術大会(CSTIC)2020 第2回 ムーアの法則を継続させる3D実装とEUVリソグラフィ技術

東北大、GaN FET構造において「量子ドット」の形成を観測

JSTと東大生研、半導体デバイスの放熱問題を緩和する第4の放熱機構を確認

STマイクロ、ARスマート・グラスの開発・普及を目指すアライアンスを設立

VLSIシンポジウム2020 第4回 先端CMOS技術分野の注目論文 - 次世代の本命はGate-All-Around構造か？

VLSIシンポジウム2020 第5回 インメモリコンピューティングに最適なメモリは？ - VLSIシンポジウム2020

VLSIシンポジウム2020 第8回 量子コンピュータチップとAIチップの注目論文 - 10年後の主流技術は何か？

VLSIシンポジウム2020 第9回 センサ分野の注目論文 - コンタクトレンズや車載やIoT用など多彩化が進展

IOWN構想の本気度が見えたNTT R＆Dフォーラム2020

中国国際半導体技術大会(CSTIC)2020 第2回 ムーアの法則を継続させる3D実装とEUVリソグラフィ技術

VLSIシンポジウム2020 第10回 ムーアの法則は微細化と異種チップ集積技術の両輪で今後も継続

SiCパワー半導体を10倍に高性能化する製造方法を東工大などが開発

VLSIシンポジウム2020 第3回 キオクシアが語ったNANDの未来、超大容量ウェハレベルSSDとは？

東北大、GaN FET構造において「量子ドット」の形成を観測

東大、高速な有機半導体集積回路の設計指針を確立

VLSIシンポジウム2020 第1回 VLSIシンポジウム2020、バーチャル会議での開催で参加者が急増

STマイクロ、ARスマート・グラスの開発・普及を目指すアライアンスを設立

JSTと東大生研、半導体デバイスの放熱問題を緩和する第4の放熱機構を確認

名大、マイクロ波電力のワイヤレス受電に適したGaN整流素子を開発

中国国際半導体技術大会(CSTIC)2020 第1回 ムーアの法則を継続させるプロセスとチップレット技術

ルネサス、RISC-V搭載ASSPにAndesのRISC-V 32ビットCPUコアを採用

VLSIシンポジウム2020 第8回 量子コンピュータチップとAIチップの注目論文 - 10年後の主流技術は何か？

IEDM2020、バーチャルでの開催に変更 - 詳細は2020年夏ごろに発表予定

東芝、ソリッドステートLiDARで200mの測距を可能とする受光技術を開発

東大とDNP、薄くて自在に伸ばせるフルカラースキンディスプレイを開発

東北大とKEK、次世代デバイス材料「二酸化バナジウム」の新規電子相を発見

東北大など、スピントロニクスを用いた人工ニューロン素子開発で前進

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VLSIシンポジウム2020 第2回 Intelが語った半導体の未来 - 実現に必要となるものとは？

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VLSIシンポジウム2020 第3回 キオクシアが語ったNANDの未来、超大容量ウェハレベルSSDとは？

VLSIシンポジウム2020 第10回 ムーアの法則は微細化と異種チップ集積技術の両輪で今後も継続

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VLSIシンポジウム2020 第1回 VLSIシンポジウム2020、バーチャル会議での開催で参加者が急増

名大、マイクロ波電力のワイヤレス受電に適したGaN整流素子を開発

Xilinx、900万LCを搭載したFPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」の量産を開始

東大、高速な有機半導体集積回路の設計指針を確立

ルネサス、RISC-V搭載ASSPにAndesのRISC-V 32ビットCPUコアを採用

SiC中の電気特性分布を3μmの空間分解能で測定できる装置を名工大が開発

IEDM2020、バーチャルでの開催に変更 - 詳細は2020年夏ごろに発表予定

Samsungら、超低誘電率アモルファス窒化ボロンの合成に成功

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東北大など、スピントロニクスを用いた人工ニューロン素子開発で前進

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LeapMind、エッジAI市場の拡大を目指すパートナープログラムの提供を開始

テクノロジー

このカテゴリーについて

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