この半導体ニュースのまとめ
・富士フイルムがA3サイズ対応の面圧画像解析システム「プレスケールステーションA3」を発売
・300mmウェハの面圧測定や、ウェハ形状の「ラウンドプレスケール」の撮像・解析に対応
・撮像、解析、自動判定、記録を一体化し、半導体製造工程の検査効率化と品質管理強化に貢献
300mmウェハの面圧検査に対応するA3モデル
富士フイルムは7月22日、圧力測定フィルム「プレスケール」専用の面圧画像解析システム「プレスケールステーションA3」を発売したことを発表した。
プレスケールステーションA3は、同社が展開する面圧画像解析システム「プレスケールステーション」のA3サイズ対応モデル。既存のA4サイズモデルに加え、A3サイズモデルをラインアップすることで、より広いサイズの圧力検査に対応できるようにした。
特に半導体分野では、300mmウェハが広く用いられており、ウェハ同士やチップを接合するボンディング工程、完成したチップを保護・実装するパッケージング工程において、正確で安定した接合や封止が求められる。こうした工程では、接触圧や面圧のばらつきが品質に影響するため、圧力分布を定量的に把握する重要性が高まっている。
プレスケールの発色画像をFAカメラで解析
プレスケールは、物体間にかかる圧力や面圧のバランス、分布を可視化するフィルムで、圧力が加わると赤く発色し、色の濃淡によって圧力の大きさを視覚的に確認できる。
プレスケールステーションは、発色したプレスケールの画像を高解像度のFAカメラで撮像し、その色パターンを解析することで圧力を定量化するシステム。撮像した画像はPC上で圧力分布マップとして表示され、色と数値の両方で圧力分布を確認でき、プレスケールステーションA3では、最大読み取りサイズ451mm×321mmに対応することで、300mmウェハの表面圧力測定に対応することを可能としたという。
外光の影響を抑え、安定した読み取り環境を実現
また、最大値・最小値・平均値などの解析結果の表示や、任意領域の評価、検査結果の保存も可能なほか、あらかじめしきい値を設定しておくことで、顧客独自の検査基準に基づく合否判定も自動で行うことも可能だという。
さらに、装置に施した遮光構造と光学設計により、照明条件に左右されない安定した読取環境を実現。外部光の影響を排除することで、毎回同じ条件での圧力測定を可能としたほか、半導体製造工程で使用されるイエローライト環境下でも安定した画像の読み取りを可能にしたとする。
8月には検査枠のグループ化や荷重中心解析も追加予定
なお、富士フイルムでは、プレスケールステーションA3ならびに既存のA4モデル向けに、2026年8月に新機能を追加する予定としている。
追加される予定の機能としては、検査枠のグループ化や荷重中心の解析が予定されている。検査枠のグループ化により、複数の評価領域をまとめて扱いやすくなるほか、荷重中心解析では、圧力がどの位置に集中しているかをより把握しやすくなる。
同社は今後も顧客ニーズに応じて機能追加やソフトウェアアップデートを提供し、製造現場におけるより高度な分析と操作性向上を支援していくとしている。


