半導体のランキング

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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。

半導体のランキング

AI時代を支える半導体革命：Micronが語るDRAMのすべて 第5回 次世代メモリとDRAMの未来:AI時代の革新と展望

レゾナックの2026年12月期上期のコア営業利益は前年同期比2.6倍の888億円、AI向け半導体材料が好調

2026年6月の世界半導体売上高は前年同月比123.6％増の1345億ドルで過去最高更新 SIA調べ

SK hynix、DRAMとNANDの新工場建設に総額54.3兆ウォンを投資

APEX 2026から見えてきた未来:先端電子パッケージングの最新事情と次なるパラダイムシフト

びわこ半導体構想が技報創刊号を発行、r-GeO2の社会実装へ情報発信を強化

ラムリサーチの2026年度第4四半期売上高は前年同期比30％増で過去最高を更新、NAND関連が好調

2026年第2四半期のDRAMシェアトップはSamsung、生成AI需要で競争構図に変化 Counterpoint調べ

AMD、Ryzen AI Embedded X100でフィジカルAIを強化 - AMD Advancing AI 2026

Instinct MI455Xを束ねるラックスケールAI基盤「AMD Helios」を読み解く - AMD Advancing AI 2026

Samsung、FMS 2026で次世代3Dメモリ構想を公開 zHBMや400層超BV-NANDを披露

NANDの供給は2027年に需要を上回る可能性、下期には供給制約緩和か？ TrendForce予測

2025年の半導体企業売上高ランキングトップ50、日本勢トップはソニー TechInsights調べ

TSMCとイビデンとInnolux、CoPoS用ガラス基板量産に向けた共同開発を計画 海外報道

アドバンテスト、次世代AI半導体の高性能化に対応するテストソリューションを発表

2026年第1四半期の半導体売上高ランキングトップ25、日本勢トップは11位のキオクシア TechInsights調べ

JDIが新たな“収益源”センサー事業に注力 FPD基板技術のフル活用で製品開発続々

「実装技術ロードマップ」最新版を読み解く PLPの需要拡大、光電融合とガラス基板に注目

2026年第2四半期のシリコンウェハ出荷面積は前年同期比7.4％増の約36億平方インチ、SEMI調べ

ソシオネクスト、TSMC A14プロセスを活用したAIデータセンター向けチップレットを開発へ

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アルコニックス子会社の大川電機製作所、福島市に半導体製造装置向け部品の新工場建設を決定

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AMD、2026年第2四半期売上高は前年同期比50％増 データセンター部門の売上高が倍増

Synopsys、村田製作所との協業を拡大 シミュレーション活用をグローバルに支援

2026年6月の世界半導体売上高は前年同月比123.6％増の1345億ドルで過去最高更新 SIA調べ

リンテック、福岡に半導体ソリューションラボを開設へ 約200億円投資

びわこ半導体構想が技報創刊号を発行、r-GeO2の社会実装へ情報発信を強化

NXPのUWBソリューション、BMWのDigital Key Plusと車内検知システムに採用

onsemiの2026年第2四半期決算は増収増益 AIデータセンター関連が成長をけん引

吉川明日論の半導体放談 第378回 フルスタックのAIソリューションでNVIDIAを追撃するAMD

AI需要高騰で日韓MLCC大手3社の月間出荷量が過去最高を記録、相次いで値上げ

Instinct MI455Xを束ねるラックスケールAI基盤「AMD Helios」を読み解く - AMD Advancing AI 2026

Silicon Labs、低消費電力Bluetooth LE SoC「BG2B」を発表

ルネサス、群馬県の高崎工場での生産を段階的に終了・閉鎖へ R＆D機能は維持・強化

吉川明日論の半導体放談 第376回 AMDとIntel、CPU対決再び

吉川明日論の半導体放談 第375回 半導体メモリを食い尽くすAI市場と乱高下するキオクシア株

2025年のパワー半導体メーカー売上高トップ20、日本勢は5社ランクイン Yole調べ

中国が国産ArF液浸露光装置の量産を開始 海外メディア報道

半導体製造装置メーカーが日韓で拠点強化へ、Lamは四日市、ZEISSは龍仁

ニコン、露光装置向けアライメントステーション「Litho Booster 1000」を2027年1月に発売

吉川明日論の半導体放談 第377回 自宅のエアコン故障からハードウェアの寿命を考える2026年の夏

キオクシア、直接液冷対応のAIサーバー向けE1.S SSD「NX1」を開発

AI時代を支える半導体革命：Micronが語るDRAMのすべて 第3回 DRAMの心臓部:基本構造と動作原理の徹底解剖

富士フイルム、デジタルツインで半導体材料開発を加速 CMPスラリの売上目標を前倒しに手ごたえ

AI時代を支える半導体革命：Micronが語るDRAMのすべて 第4回 限界への挑戦:DRAMの進化を牽引する3つの柱

キオクシア、最大1000万IOPSのAI向けSuper High IOPS SSD「KIOXIA GP1シリーズ」を開発

AMD Instinct MI455Xを読み解く、HBM4と2nmでAI特化へ - AMD Advancing AI 2026

キオクシア、オンデバイスAI向けUFS 5.0対応フラッシュのサンプル出荷を開始

2025年のMEMSサプライヤ売上高ランキングトップ30、日本企業は4社がランクイン Yole調べ

IntelがIntel 18Aの量産ラインに高NA EUVを適用、Panther Lake製造に活用 ASMLが公表

「実装技術ロードマップ」最新版を読み解く PLPの需要拡大、光電融合とガラス基板に注目

NANDの供給は2027年に需要を上回る可能性、下期には供給制約緩和か？ TrendForce予測

AMD Advancing AI 2026 - AMDがMI455XやEPYC VeniceなどAI向け次世代基盤を一挙公開

テクノロジー

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AI時代を支える半導体革命：Micronが語るDRAMのすべて第5回次世代メモリとDRAMの未来:AI時代の革新と展望

2026年6月の世界半導体売上高は前年同月比123.6％増の1345億ドルで過去最高更新　SIA調べ

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