台湾、高雄に先端パッケージング向け材料・装置の産業集積地を整備へ

この半導体ニュースのまとめ

・台湾が高雄の白埔園区を先端パッケージング向け材料・装置の産業集積地として整備
・研究開発から検査・検証、顧客評価、実用化までを支援する共用基盤を構築
・総面積は約88.73haを予定し、2026年第3四半期に企業誘致を開始

台湾経済部は9月1日、SEMIの協力のもと、高雄市政府およびTSMCと共同で、高雄市に計画する白埔園区の整備方針を発表した。

同園区を先端パッケージングに必要となる材料・装置のサプライチェーン集積地と位置付け、主要装置の研究開発、検査・検証、製造現場への導入を支援する。高雄の楠梓科学園区および楠梓科技産業園区で進む先端ロジック半導体や先端パッケージングの製造と連携し、台湾南部における半導体産業の基盤を強化する狙いがある。

• 

  台湾経済部、高雄市政府、TSMCの関係者らによる集合写真 (出所:台湾経済部)

先端パッケージング向け装置・材料の検証基盤を構築

白埔園区では、台湾の工業技術研究院(ITRI)や金属工業研究発展センター(MIRDC)などの技術を活用し、先端パッケージング向け装置・材料の検査・検証プラットフォームを整備する。

また、研究開発に加え、顧客の製造現場を想定したβサイト評価や第三者検証を支援し、開発した装置・材料の製品化と量産工程への導入を促進。海外大手企業の研究開発センターも誘致し、大手企業と台湾の中小企業による共同開発を通じて、域内で供給可能な装置・材料の拡充を目指す。

AIや高性能コンピューティング向け半導体では、チップレットや2.5D・3D実装などの採用が拡大している。これに伴い、装置や材料にも微細化、大型化、異種材料の接合、高精度な検査・計測への対応が求められており、半導体メーカーに近い環境で開発と評価を行える体制の重要性が高まっている。

約88.73haを整備、2026年第3四半期に企業誘致を開始

白埔園区は、台湾の科技産業園区設置管理条例に基づいて整備手続きが進められる予定で、総面積は約88.73ha、このうち約53.63haを産業専用区域とする計画だという。

台湾経済部は2026年第3四半期に企業向け説明会を開催し、入居企業の募集を開始する予定としており、海外の大手企業の研究開発センターに加え、台湾内外の半導体およびAI関連企業を誘致し、先端パッケージング材料、製造装置、検査・計測技術などを中核とする産業集積を段階的に形成する。

地場産業の半導体分野への参入も支援

白埔園区では、加工技術や製造技術を持つ台湾南部の既存企業が、半導体向け装置部品や材料分野へ参入するための事業転換も支援するという。

大手半導体企業や研究機関との技術連携を通じ、地場企業が半導体産業で求められる品質基準や技術要件へ対応できるようにする。先端半導体の製造拠点だけでなく、その周辺を支える装置、材料、検査・検証技術までを高雄に集積し、台湾南部の半導体サプライチェーン強化と産業の高付加価値化につなげていくとしている。