三菱ケミカルは8月19日、最先端半導体向け研磨剤の原料として使用される超高純度コロイダルシリカの事業化を決定した。九州事業所・福岡地区(福岡県北九州市)に生産設備を新設し、2028年10月に営業運転の開始を予定している。

最先端半導体の製造を支える研磨材原料

コロイダルシリカは、シリコンウエハの研磨スラリー向け原料やシリコンウエハ配線層のCMP(Chemical Mechanical Polishing:化学的研磨)スラリー向け原料として使用されている。

特に、シリコンウエハ配線層の研磨においては表面をナノレベルで平坦化すると同時に、不純物を含むことなく、極力スクラッチを抑えながら、高い除去率を実現することが求められ、研磨対象となる物質により、適するコロイダルシリカ粒子の形状・物性が異なる。

同社が新たに事業化する超高純度コロイダルシリカは、超高純度な原料(テトラメトキシシラン)から一貫生産することで不純物の含有を抑えることができることに加え、顧客ニーズに合わせて粒子サイズや密度などをカスタマイズすることができるという。

半導体市場は生成AIやデータセンター向けなど、最先端市場を中心にさらなる成長が見込まれている。同社は経営ビジョン「KAITEKI Vision 35」において「データ処理と通信の高度化」を注力事業領域の1つに掲げており、最先端半導体製造に不可欠な材料を提供し、半導体高度化を支える材料サプライチェーンに貢献していく考えだ。