この半導体ニュースのまとめ

・NVIDIAとMediaTekがAIインフラ、ローカルAI、自動車の3分野で協業を拡大
・MediaTekがNVLink Fusionを採用し、カスタムXPUの開発・量産を支援
・NVIDIAはMediaTekが発行した転換社債に35億ドルを投資

NVIDIAとMediaTekは8月31日(米国時間)、AIインフラ、ローカルAIコンピューティング、自動車にわたる次世代AIコンピューティングプラットフォームの構築に向け、協業を拡大することを発表した。

これによりNVIDIAのアクセラレーテッドコンピューティング、AI、グラフィックスおよびソフトウェアと、MediaTekが持つカスタムシリコン、高性能・低消費電力SoC、先端パッケージング、インターコネクト、コネクティビティの技術を組み合わせることを加速するという。また、NVIDIAは今回の協業拡大に伴い、MediaTekが発行した転換社債に35億ドルを投資したことも併せて発表した。

NVLink FusionでカスタムXPUの開発を支援

AIインフラ分野では、MediaTekが「NVIDIA NVLink Fusion」を採用する。ハイパースケーラーやクラウドサービスプロバイダー、フロンティアモデル開発者に対し、独自のカスタムXPUを開発し、NVIDIA NVLinkで接続されたラックスケールAIファクトリーへ導入するための設計基盤を提供する。

NVLink Fusionは、マルチダイXPUの開発に必要な技術を事前に構築・認定し、システムレベルで検証したプラットフォーム。シリコンから先端パッケージング、ラックスケールシステムまでの開発工程を短縮することを目的としている。

同プラットフォームには、AI半導体となるカスタムXPUをNVIDIA NVLinkのスケールアップファブリックへ接続する「NVIDIA NVLink Fusionチップレット」、XPUやNVIDIA Rosa CPUなどを高帯域かつ低消費電力で接続する「NVIDIA NVLink-C2C」、カスタムメモリ機能を統合する「NVIDIA NVHBM」が含まれる。

NVHBMはメモリ帯域幅と電力効率を高めながら、演算処理に利用できるダイ面積を増やす技術。カスタムXPUの演算機能だけでなく、メモリやインターコネクトも含めて最適化することで、顧客のワークロードに合わせたAIインフラを構築しやすくする。

チップからラックまでの開発・量産を一体で支援

カスタムAIアクセラレータをラックスケールシステムとして量産するには、XPUの設計に加えて、マルチダイアーキテクチャや高速SerDes、HBM、I/O、先端パッケージング、スケールアップネットワークを統合する必要がある。

NVIDIAとMediaTekは、こうしたチップからラックまでのエンジニアリング、検証、製造、サプライチェーンを一体で支援する。顧客はカスタムXPUの周辺技術を一から設計・検証するのではなく、独自性を持たせる演算処理部分の開発へリソースを集中できるとしている。

顧客は自社のXPU設計をMediaTekへ持ち込み、用途やインフラ要件に合わせて、コネクティビティ、メモリ、パッケージング、性能、消費電力などを調整できる。

また、NVIDIAのスケールアップ、スケールアウト技術や「NVIDIA MGX」ラックスケールアーキテクチャを利用することで、開発の複雑さを軽減し、セミカスタムAIファクトリーの市場投入期間短縮につなげる。

DGX Sparkに続きRTX Sparkでも協業

ローカルAIコンピューティング分野では、NVIDIA GPUとMediaTek SoCを統合したPC向けチップの共同開発を複数世代にわたって継続する。

両社はすでに、AI開発者向けデスクトップ型スーパーコンピュータ「NVIDIA DGX Spark」に搭載される「GB10 Grace Blackwell Superchip」を共同開発している。GB10はNVIDIA Blackwell GPUとGrace CPUをNVLink-C2Cで接続し、エッジシステム上でAIモデルの開発や実行を可能にする。

今後は、生成AIやエージェント型AIのローカル実行に向け、次世代コンシューマPCを対象とした「NVIDIA RTX Spark」でも協業を拡大する。コンシューマーPC、AI開発者向けスーパーコンピューター、エンタープライズ向けワークステーションまで、用途に応じたローカルAI基盤を展開する考えだ。

Dimensity AutoとNVIDIA技術の統合を継続

自動車分野では、MediaTekの車載半導体としてのSoC設計とNVIDIAのアクセラレーテッドコンピューティング、AI、グラフィックス、ソフトウェアを組み合わせ、AI搭載ソフトウェアデファインド車両向けプラットフォームを共同開発する。

MediaTekの「Dimensity Auto」プラットフォームは、NVIDIAのAI技術とNVIDIA RTXグラフィックスを統合し、インテリジェント車両コックピットに高度なAI処理と表示機能を提供する。また、自動運転などを担う「NVIDIA DRIVE AGX」と連携して動作させることも可能としている。

両社は今後の製品世代でも協業を継続し、コックピットから運転支援・自動運転までを対象とする、拡張性の高いAIデファインド車両向けアーキテクチャを構築する。

NVIDIAとMediaTekは、クラウドのラックスケールAIファクトリーからPCなどのローカルAI、自動車まで協業範囲を拡大する。NVIDIAのAIコンピューティング基盤とMediaTekのカスタムシリコン開発能力を組み合わせ、顧客ごとに差別化されたAIシステムの開発と量産を支援していくとしている。