Broadcomの2026年度第3四半期決算、AI半導体の売上高は前年比3.2倍の167億ドルに拡大

この半導体ニュースのまとめ

・Broadcomの2026年度第3四半期売上高は前年同期比86％増の295億9100万ドル
・AI半導体売上高はカスタムAIチップ需要を背景に同3.2倍の167億ドルへ拡大
・第4四半期のAI半導体売上高は同236％増の217億ドルを予想

ビッグテック企業向けカスタムAIチップで成長を続けるファブレス半導体メーカーBroadcomが2026年度第3四半期(5～7月)の決算を発表した。それによると売上高は前年同期比86％増の295億9100万ドル、純利益は同3.2倍の130億8800万ドルであったという。

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  Broadcomの2026年度第3四半期の決算概要 (出所:Broadcom)

売上高を事業別で見ると、全売上高の70％を占める半導体事業(前年同期は57％)の業績は同127％増の208億3900万ドルで、AI半導体だけに限れば同3.2倍(同221％増)の167億ドルと大きく伸びたという。残りの30％を占めるインフラソフトウェア事業(同43％)は、同29％増の87億5200万ドルとしている。カスタムAI半導体の需要の高まりを背景に、今後、半導体事業の割合がさらに増加しそうである。

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  Broadcomの2026会計年度第3四半期(5〜7月期)の事業別売上高 (出所:Broadcom)

2026年度第4四半期もAI需要で成長予測

Broadcomは、2026年度第4四半期(8～11月)の見通しとして、売上高を同93％増の348億ドルとしている。同社のホック・タン社長兼CEOも「カスタムAIアクセラレータとネットワークに対する需要は引き続き好調である。第4四半期も勢いは続き、AI半導体の収益は加速し、同236％増の217億ドルまで拡大すると予想している」とAI需要がけん引する形で成長が続くと述べており、今後も高い成長が期待できるビッグテック向けカスタムAI半導体に注力するとしている。

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  Broadcomの半導体事業における2026年度第3四半期の実績と第4四半期の見込み比較 (Broadcomの決算情報を基に著者作成)

なお、タンCEOは、2027年のAI半導体売上高を現在の2倍にあたる1100億ドルまで引き上げられる受注残をすでに確保していると決算説明会で明らかにしているほか、2028年に前年比で倍増させることが可能だともしている。金融市場の一部からは、ビッグテック各社のAI投資に対する過熱感や、設備投資のピーク懸念、景気・金利動向への警戒から先行き不安があるが、すでに確保できている受注残が巨額であることを示すことで、今後もAI半導体に対する需要が伸長することを強調した形と言える。

さらにOpenAIの第3世代プロセッサを開発中であることも明らかにされ、同チップがOpenAIの運用環境においてNVIDIAの次世代プラットフォーム「Vera Rubin」と同等の性能を示していると強調している。