半導体のランキング

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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。

半導体のランキング

AI活用からソニーとの協業まで。クアルコム ISP開発責任者に聞く、画像処理の最新動向

吉川明日論の半導体放談 第355回 IntelとAMDが決算発表、AIを中心に回る半導体業界

FPGAがもたらすAI時代の革新、AlteraのCEOが示す成長ロードマップ

TEL、熱処理・枚葉成膜装置の製造と物流を担う子会社の東北新拠点が竣工

半導体露光装置大手3社の決算まとめ - AI好調もEUV失速、ASMLの後工程参入で競争激化も

IEDM 2025プレビュー 第4回 コンピューティング・イン・メモリの注目講演

AMD、宇宙向けSoCに熱性能向上の新パッケージ 最大15年飛行可能に

GFがシリコンフォトニクス事業を強化、シンガポールの専業ファウンドリAMFを買収

IEDM 2025プレビュー 第3回 イメージング・センシング分野の注目論文

STが18nm FD-SOI+ePCMプロセス採用マイコン「STM32V8」を発表、SpaceXのStarlink衛星が採用

ADEKAがEUV向けMOR用金属化合物のプラント新設を決定、投資額は32億円

SMICの2025年第3四半期の売上高は前年同期比9.7％増、中国政府の半導体国産化政策が追い風

IEDM 2025プレビュー 第5回 パワー半導体、2D FET、熱設計分野の注目論文

吉川明日論の半導体放談 第354回 ArmベースAPUの開発が噂されるAMDと、幻のK12プロジェクト

IntelのArc GPUとOpenVINOで画像検査エッジAIを手軽に実現するデモをTEDが披露 - EdgeTech+ 2025

住友化学、台湾の半導体用プロセスケミカル企業AUECCを買収

ST、フィジカルAI開発を加速させるマイコン用学習済みAIモデルライブラリを発表

エプソン、高精度な抵抗値測定機能搭載16ビットマイコン「S1C17W11」のサンプル出荷を開始

自動車業界揺らすネクスペリア問題、緩和なるか 垣間見える中国の“ある戦略”

光量子コンピュータ実用化に向け、日本ガイシが「TFLNウエハ」開発へ

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半導体露光装置大手3社の決算まとめ - AI好調もEUV失速、ASMLの後工程参入で競争激化も

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IEDM 2025プレビュー 第4回 コンピューティング・イン・メモリの注目講演

AI活用からソニーとの協業まで。クアルコム ISP開発責任者に聞く、画像処理の最新動向

最新のAltera製FPGA「Agilex 3/5」をマクニカが紹介 - EdgeTech+ 2025

FPGAがもたらすAI時代の革新、AlteraのCEOが示す成長ロードマップ

Samsungが韓国に5年間で450兆ウォンを投資へ、平澤キャンパスに新メモリ工場を建設へ

TEL、熱処理・枚葉成膜装置の製造と物流を担う子会社の東北新拠点が竣工

IEDM 2025プレビュー 第2回 先端CMOSロジック技術とメモリ技術の注目講演

IntelのArc GPUとOpenVINOで画像検査エッジAIを手軽に実現するデモをTEDが披露 - EdgeTech+ 2025

自動車業界揺らすネクスペリア問題、緩和なるか 垣間見える中国の“ある戦略”

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FP4対応NPUの搭載で高電力効率かつ高性能でエッジAIを実現するSoCを紹介するDMP - EdgeTech+ 2025

日本ガイシ、チップレット向け部材の生産能力を2027年度までに約3倍に増強へ

STが18nm FD-SOI+ePCMプロセス採用マイコン「STM32V8」を発表、SpaceXのStarlink衛星が採用

市販SoMでもJC-STAR/CRA対応機器開発を容易化することを目指すアットマークテクノ - EdgeTech+ 2025

住友化学、台湾の半導体用プロセスケミカル企業AUECCを買収

小型・軽量・高電力密度の高信頼性電源モジュールをVicorが紹介 - EdgeTech+ 2025

Micron、最大4.2GB/sの帯域幅を実現した車載向けUFS 4.1の出荷を開始

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ローム、半導体製造を担う国内グループ新会社2社の社名を決定

半導体製造装置大手のAMATが1400人をリストラへ、米国の対中半導体規制の強化が影響

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日本製鋼所、千葉県の柏の葉キャンパスエリアに半導体材料などを扱う研究所を開設へ

サムスン電機が住友化学グループとパッケージ基板用「ガラスコア」の合弁会社設立へ

Nexperia問題が世界の自動車産業に広げる波紋、蘭中両政府の協議でも解決策は見いだせず

SCREEN、ニコンのウェハ接合技術を譲受し先端半導体パッケージ技術を強化

京セラが日本航空電子工業と資本業務提携契約、NECから株式を取得

Intelが7四半期ぶり黒字転換、Nexperiaショックで世界が混乱 - 10月18日～10月24日の注目半導体ニュース

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Nexperiaへのオランダ政府介入で高まる緊張 どうなる半導体供給網

日本でGAA構造トランジスタの試作が可能に、産総研が独自技術構成の共用パイロットラインを構築

TSMCの2025年10月売上高が過去最高を更新、撤退のGaN技術をGFにライセンス

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ロームの2026年3月期上期決算は営業利益の黒字化を達成、通期見通しも上方修正

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