世界で300mm半導体工場の建設相次ぐ、装置投資は2029年に2270億ドルへ　SEMI予測

この半導体ニュースのまとめ

・世界の300mmファブ装置投資額は2026年に1490億ドル、2029年には2270億ドルへ拡大
・米州の装置投資額は2026年の181億ドルから2029年には406億ドルへ増加
・2026年に20件、2027年に18件の300mmファブまたは製造ラインが建設開始の見通し

SEMIは10月13日(米国時間)、最新の「300mm Fab Outlook」において、世界の300mm前工程半導体ファブ装置投資額が、2026年に前年比31％増の1490億ドルへ拡大するとの予測を発表した。

投資額は2029年まで2桁成長を続け、同年には2270億ドルへ達する見込み。AIやハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)をはじめとする次世代半導体需要の拡大を受け、最先端ロジックやメモリなどの生産能力増強が進むとしている。

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  世界の300mm前工程半導体ファブ装置投資額の推移。2026年は前年比31％増の1490億ドルとなり、2029年には2270億ドルへ達する見通し (出所:SEMI)

2026年には20件の300mmファブが建設開始へ

装置投資の増加に加え、新たな300mmファブや製造ラインの建設計画も具体化している。

SEMIは研究開発専用ファブを除き、世界で2026年に20件、2027年に18件の300mmファブまたは製造ラインが建設を開始すると予測する。

また、建設を終えて操業段階へ移るプロジェクトも増加する見通しで、2026年には13件、2027年には23件の新規300mmファブまたは製造ラインが操業開始、もしくは初回シリコンの出荷開始を予定しているという。

SEMI プレジデント兼CEOのAjit Manocha氏は、半導体需要の拡大が製造能力の増強へ着実につながっているとし、装置投資とファブ建設の拡大がAIやHPCなどを支える製造基盤になるとの見方を示している。

ファブ建設投資は2028年に684億ドルへ

世界の300mmファブにおける建設投資額は、2026年に前年比23％増の475億ドル、2027年には同33％増の633億ドルへ拡大し、2028年には684億ドルに達する見通し。

こうした建設投資は、最先端ロジックやメモリを中心とする300mm半導体の新たな生産能力を確保する動きを反映したものとなる。

半導体ファブでは、建屋の建設後にクリーンルームの整備や製造装置の搬入、プロセス認定などが行われる。そのため、建設投資の拡大は、その後の半導体製造装置需要を先行して示す指標の1つとなる。

米州の装置投資は2029年に406億ドル

地域別では、米国が300mmファブへの投資拡大を支える主要地域の1つとなる。

米国では2026年に3件、2027年に4件の新規300mmファブまたは製造ラインが建設を開始する見込み。

米州全体のファブ装置投資額は、半導体製造拠点の拡大に伴い、2026年の181億ドルから2029年には406億ドルへ増加すると予測されている。3年間で2倍を超える規模への拡大となる。

米国では、ロジックやメモリ、ファウンドリなどの生産拠点を国内へ整備する計画が進められている。建設段階にあるプロジェクトが装置導入や操業開始へ移ることで、半導体製造装置や材料、工場設備など周辺のサプライチェーンにも需要が広がることが期待される。

SEMIによると、2026年第3四半期版の「300mm Fab Outlook」には、前回のレポート以降に追加された14件を含む、世界163のファブおよび製造ラインに関する166件の変更が反映されているという。

AIやHPC向けを中心とする半導体需要が続く中、各地域で計画されてきた300mmファブが建設から装置導入、操業開始へ移行することで、世界のファブ装置投資額は2029年に向けて拡大を続ける見通しだ。