半導体のランキング

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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。

半導体のランキング

TSMCが2028年までに成熟プロセスの生産能力を15～20％削減の可能性、Counterpoint調査

AIチップ急増で進む“基板大型化” 「ガラス基板」に焦点当てる印刷大手

量子コンピュータを手掛ける米IonQ、ファウンドリの米SkyWaterを18億ドルで買収

中国政府、アリババなど国内大手3社にNVIDIA H200チップ購入を承認

ASML、2025年第4四半期/通期決算ともに好調も1700人の解雇を計画

京大、未知だった有機半導体・超薄膜「最初の1層」の構造解明に成功

MIKROE、ルネサスとマイコン向け開発ツールのサポート契約締結を発表

キオクシア、QLCベースのUFS 4.1組み込みストレージのサンプル出荷を開始

ミネベアミツミがサンケン電気とパワーモジュールで協業、後工程や製品開発を共同実施へ

小型カメラモジュール市場は2030年に490億ドル規模へと成長期待、Yole予測

Micronがシンガポールで新たなNAND工場を建設へ、10年間で240億ドルの投資を計画

ソニー×学研まんが『イメージセンサーのひみつ』Web公開 小学校等に書籍寄贈

NIPPON EXPRESS、インド政府機関とインド半導体産業向け物流基盤整備に向けた協議を実施

SiCパワー半導体は過剰生産に直面も中国は国産製造装置での製造に意欲、Yole調査

吉川明日論の半導体放談 第362回 Gartnerが発表した世界半導体企業売上高ランキングに見る半導体市場の現在

テラプローブ、台湾での半導体テスト受託能力拡大に向けて不動産を取得

米政府がUSAレアアースにCHIPS法から16億ドルを支援へ、民間からも15億ドルの投資を獲得

NEC、5G基地局の無線機用パワーアンプ開発 高効率・小型で省電力追求

三菱電機、ネプコンジャパンでSiCパワー半導体の最新技術を披露

米商務長官が米国投資をしない韓台メモリメーカーに対して100％関税賦課の警告、海外メディア報道

吉川明日論の半導体放談 第362回 Gartnerが発表した世界半導体企業売上高ランキングに見る半導体市場の現在

京大、未知だった有機半導体・超薄膜「最初の1層」の構造解明に成功

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量子コンピュータを手掛ける米IonQ、ファウンドリの米SkyWaterを18億ドルで買収

三菱電機、ネプコンジャパンでSiCパワー半導体の最新技術を披露

米国と台湾が半導体分野で大型貿易協定、台湾企業が2500億ドル投資へ

京セラ、半導体関連製品などを扱うケミカル事業を住友ベークライトに譲渡

2026年の半導体市場は1兆ドルの大台突破の可能性、Omdia予測

Micronのインド後工程工場が2月より商業生産を開始か？ 海外メディア報道

Intelの2025年第4四半期決算は約6億ドルの純損失を計上、PC関連の減収などが影響

米ダートマス大のフォッサム教授がドレイバー賞と西澤メダルを受賞、CMOSイメージセンサを発明

東芝、次世代大容量ニアラインハードディスクの開発に貢献する評価手法

NHK技研など、発電有機ELで初めて青色光を実現しフルカラー化を達成

次世代自動車のあらゆる開発ニーズへの対応を目指すST - オートモーティブワールド 2026

三菱電機、MEMSデバイスの長寿命化・壊れにくさにつながる研究成果

マイクロソフト、TSMC 3nmプロセス採用の推論AIアクセラレータ「Maia 200」を発表

東京科学大、「次世代半導体エコシステム共創センター」設立 国内半導体連携のハブに

中国政府、NVIDIA「H200」チップの発注停止を要請か

6兆画素/秒で読み出す「バースト型CIS」東北大が開発、実用化に成功

ラピダス小池社長、世界初600mm角基板を披露 未来の半導体工場構想も

TSMCが南京工場向け装置輸入許可を米国より取得、NVIDIAからは中国向けGPUの増産要請 海外メディア報道

京セラが鹿児島の2工場を「鹿児島霧島工場」として統合、工場運営を効率化

AIチップ急増で進む“基板大型化” 「ガラス基板」に焦点当てる印刷大手

国内製造装置業界への期待が顕在化！ - 2025年の半導体業界をランキングで振り返る

SiCパワー半導体は過剰生産に直面も中国は国産製造装置での製造に意欲、Yole調査

キヤノン、ナノインプリントリソグラフィ技術を応用したウエハー平坦化技術を実用化

東北大、120dBワイドダイナミックレンジの「3次元積層型CIS」を開発

主要各社によるMLC NANDの減産/撤退でNANDの需給不一致が拡大の可能性、TrendForce予測

TSMCが2028年の量産開始に向けて台湾での1.4nm工場の建設を加速、台湾メディア報道

吉川明日論の半導体放談 第362回 Gartnerが発表した世界半導体企業売上高ランキングに見る半導体市場の現在

米商務長官が米国投資をしない韓台メモリメーカーに対して100％関税賦課の警告、海外メディア報道

吉川明日論の半導体放談 第361回 CES 2026を盛り上げたAMDとIntelの競演

AI需要で急成長する2026年のメモリ市場、SK hynixがHBMを武器にさらなる成長へ

吉川明日論の半導体放談 第360回 中国で極秘裏に始動した「中国版マンハッタン計画」

Micronが米国ニューヨーク州の新ファブ建設に着手、最大4つの製造棟建設を計画

テクセンドが米テキサス州の半導体助成金を獲得、1520万ドルをラウンドロック工場に交付

中国商務部、半導体主要製造材料の日本産ジクロロシランの反ダンピング調査を開始

テクノロジー

このカテゴリーについて

AIチップ急増で進む“基板大型化”　「ガラス基板」に焦点当てる印刷大手

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