アドバンテスト、次世代AI半導体の高性能化に対応するテストソリューションを発表

アドバンテストは4月22日、同社のSoCテストシステムの第4世代品「V93000 EXA Scale」向けに高性能なAI半導体などで求められるテストニーズに対応する新たなデジタルテストソリューション「Pin Scale 5000B」を発表した。同社の従来ソリューション「Pin Scale 5000」のピンエレクトロニクスアーキテクチャを採用した上位構成版という位置づけとなる。

テストの重要性が増すAI半導体時代

AIサーバ向けSoCやAIアクセラレータ、HBMをはじめとする先端メモリでは、回路構造の複雑化に伴い、テスト工程そのものがデバイス性能・歩留まりを左右する要素となりつつある。設計段階で想定した性能を量産段階でいかに再現できるかが、製品競争力を左右するためだ。

同ソリューションは、利用可能なベクタメモリ容量を拡大することで、業界ニーズに即した高い拡張性を備えたストレージ容量を提供するという。また、チップレットアーキテクチャ上のメモリを常に最適な状態で使用するハードウェアとソフトウェア技術により、メモリ消費量および関連するコストを削減するとともに、将来必要になるメモリ要件にも対応することを可能としたとする。さらに、進化するデバイス要件に応じて、既存のテストプログラムやハードウェア構成を効率的に拡張することも可能だとする。

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  Pin Scale 5000B (出所:アドバンテスト)

このほか、チップ内部の複数の回路を網の目状に結び、並列かつ効率的なテストを可能にする構造である「スキャン・ファブリック・アーキテクチャ」に対応するよう設計されており、テストデータを連続的に供給するストリーミング方式により、複数のIPコアの並列テストを実現するとしているほか、新たなハードウェア機能により、単一のテストパターン実行中に複数コアのテスト結果を同時に取得することができ、コア間のエラー分布を即座に把握することができるともしており、これらの機能により、構造カバレッジおよびコア単位での可視性が向上し、テスト時間とテストコストの削減を実現するとしている。

なお、同ソリューションは現在、主要顧客において量産導入が進められているという。