次世代半導体パッケージ開発でレゾナックなど日米12社が共創　「US-JOINT」本格稼働開始

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  次世代半導体パッケージ開発でレゾナックなど日米12社が共創する「US-JOINT」本格稼働開始

US-JOINTは、米国における次世代半導体パッケージの評価プラットフォーム創成と実装技術の開発を目的として設立された組織。先端半導体パッケージに特化したコンソーシアムは、米国では初めて。なお、JOINTはJisso Open Innovation Network of Topsの略称だ。

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材料・装置メーカーなど日米12社が参画しており、詳細は以下の通り(アルファベット順)。

• Azimuth Industrial
• KLA Corporation
• Kulicke and Soffa Industries
• メック
• Moses Lake Industries
• ナミックス
• 東京応化工業
• TOPPAN
• TOWA
• アルバック
• 3M Company
• レゾナック

所在地は米カリフォルニア州ユニオンシティ。次世代半導体パッケージのコンセプト検証を行う研究開発拠点には、先端半導体パッケージングプロセス(パターニング、ボンディング、モールド、めっきなど)や、評価・解析装置、クリーンルーム(クラス100、1,000)を設えており、ファブレス企業や半導体メーカー、参画企業の技術者らが利用することを見込んでいる。

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  米シリコンバレーの現地拠点で開催された、日米の政府関係者・参画企業などが集うオープニングセレモニーの様子

生成AIや自動運転などの成長分野では、半導体の性能向上に伴い、後工程における先端半導体パッケージ技術の重要性が高まっているが、新しいパッケージコンセプトが生まれる中、それらを迅速かつ実践的に検証できる環境が限られていることが、技術開発のボトルネックだったという。

US-JOINTは、シリコンバレーの研究開発拠点を活用し、先端半導体の主要ユーザーである顧客とともに、半導体パッケージの最新コンセプトを検証。市場ニーズをリアルタイムで捉え、日米トップメーカーの材料・装置分野の技術力と、米国の半導体ユーザーや新しいアイデアが集積する環境を掛け合わせることで、材料、評価・実装技術の研究開発を加速させ、新技術の早期実用化・事業化につなげていく。

US-JOINTの主体であるレゾナックは、半導体製造プロセスの各工程に欠かせない、複数の半導体材料で世界トップクラスのシェアを有する。同社は自社の強みとして「材料自体の高い特性に加え、プロセス全体を俯瞰した技術提案力と課題解決力」を挙げており、JOINT2、JOINT3をはじめとする複数のコンソーシアムで材料・装置メーカー各社と共創を推進してきた実績とノウハウも持つ。

レゾナックはUS-JOINTで、こうした技術基盤と知見を生かし、コンソーシアム全体を俯瞰しながら共創を推進する中核的な役割を担う。「半導体プロセス全体を見渡せる材料メーカーとして、参画企業各社の技術やアイデアを集結し、市場ニーズを踏まえたコンセプト検証や共創の加速に寄与する」としている。