アドバンテストがAMATと戦略的パートナーシップ、前工程と後工程の連携強化を推進

アドバンテストは4月21日、Applied Materials(AMAT)が米国カリフォルニア州サニーベールにて2026年後半に立ち上げる予定の先端半導体技術開発プラットフォーム「EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization)」への参画を発表した。半導体試験装置(ATE)メーカーとして初の参加であり、アドバンテストでは協業を通じて半導体前工程製造技術と後工程テスト間の連携強化を図るとしている。

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AICとEPICセンターをシームレスに連携

AMATのEPICセンターと似た形でアドバンテストは米国カリフォルニア州サンノゼおよび近郊のサニーベールに最先端の研究設備とテスト装置を備えた施設「Advantest Innovation Center(AIC)」を開設したが、アドバンテストはAICとEPICセンターをシームレスに連携させていく形の業界横断的な協働を進めるとしている。

先端パッケージングの進化に求められる前工程と後工程の連携

この両社の取り組みは、先端パッケージングの進化におり、前工程と後工程の連携がこれまで以上に重要になってきていることが背景にある。半導体設計時点で先端パッケージングを意識する必要性が生じており、その時点でテストソリューションをどうするかも検討することが求められるようになってきており、アドバンテストでは、半導体サプライチェーンを構成する主要製造企業との緊密な協働が、これまで以上に重要となっているとの認識を示す。

今回のパートナーシップを通じて両社は顧客ニーズを先読みする知見を結集し、性能の最適化や効率向上、歩留まり改善、および市場投入までの時間短縮を実現する、完全統合型ソリューションの開発を目指すとしている。

なお、AMATでは今回のパートナーシップに対し、「両社のチームが連携し、AI時代に対応する半導体技術のエンドツーエンド開発を加速していくことを楽しみにしている。協働を通じて、より迅速なプロトタイピングを実現するために半導体の生産フローを最適化し、次世代コンピューティングシステムのエネルギー効率を高めるソリューションの共同開発を目指す」とコメントしているほか、アドバンテストも「顧客の次世代技術に対応するスケーラブルでコスト効率に優れたテスト手法を生み出す共同開発が促進されると考えており、その取り組みを通じて業界ニーズを先取りした最適なソリューションを早期に構築し、将来の需要にも迅速かつ応えていくための基盤を確立していく」とコメントしている。