インテルが2026年EPICサプライヤ・プログラム受賞企業41社を発表、日本勢は8社が受賞

インテルが、同社のテクノロジー・ロードマップを推進し、顧客のためにサプライチェーンの強靭化を図るうえで高いパフォーマンスを発揮したパートナー企業を表彰する「The 2026 Intel EPIC Supplier Award(2026年 インテルEPICサプライヤ・プログラム)」の受賞企業41社を発表した。

同賞は、「Excellence(卓越性)」、「Partnership(パートナーシップ)」、「Inclusion(包括性)」、「Continuous Improvement(継続的改善)」で構成される「EPIC」パフォーマンスに対して貢献したパートナー企業を表彰するもので、インテルでは数千社ほどあるサプライヤの中で、EPICサプライヤ・プログラムに参加できるのは数百社に限られると説明している。

同賞の実施に当たって同社の最高経営責任者(CEO)であるLip-Bu Tan氏は、「2026年のIntel EPIC Supplier Award受賞企業は、インテルのグローバルサプライチェーンの強さと、ともに築いてきた信頼関係を象徴しています。彼らのパートナーシップ、品質へのこだわり、そして継続的な改善への取り組みは、インテルが日々顧客に最高の製品とサービスを提供するうえで大きな支えとなっています。今年の受賞企業の協力、変化への適応力、そして業界にもたらす高い水準に感謝します」とコメントしている。

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なお、今回の受賞企業は全体で41社で、そのうち8社が日本企業となっている。

受賞企業一覧

• AEMホールディングス(ビジネス支援)
• AGC(EUVマスクブランク技術)
• アプライドマテリアルズ(技術開発)
• ASM(技術開発)
• ASML(高NA EUV技術)
• ASMPT(旧ASM Pacific Technology)(ビジネスコラボレーション)
• ベクテル(建設マネジメント)
• カムテック(ビジネス支援)
• C-HAWK Technology(HVMプラスチック部品供給)
• デロイト トーマツ(ERP導入および運用支援)
• ディスコ(技術開発)
• DSテクノ(クォーツ部品)
• EKK EAGLE AMERICA(Oリング/シール)
• FormFactor(テスト開発)
• HCLTech(製品エンジニアリングサービス)
• インフィニオン・テクノロジーズ(パワーマネジメントIC)
• 江西紅板科技(JiangXi Redboard Technology) (PCB)
• KLA(技術開発)
• KOKUSAI ELECTRIC(次世代拡散技術)
• ラムリサーチ(持続可能性支援)
• レーザーテック(EUVマスク技術開発)
• ModusLink(サプライチェーンパートナーシップ)
• MSR-FSR(部品洗浄)
• 村田機械(製造自動化)
• ナミックス(アンダーフィル開発)
• Nova(CMP計測ソリューション)
• サイゴン・ファブリケーション(製造)
• セキュリタスUSA(拠点警備)
• 千住金属工業(はんだ材料開発)
• Siliconware Precision Industries(SPIL) (納期とサイクルタイム)
• Tessolve Semiconductor(高度なパッケージングとポストシリコンテスト)
• TKGソルミクス(シリコン部品)
• 東京エレクトロン(TEL) (技術開発と持続可能性)
• 東ソー・クォーツ(クォーツ部品の品質、技術、供給体制)
• ウルトラクリーン(部品洗浄におけるコスト、品質、納期パフォーマンス)
• UMC(品質管理)
• U.P.Pro(VMIコストと運用パフォーマンス)
• UST(エンジニアリングサービス品質)
• Veeco Instruments(アニール技術)
• Wipro(エンジニアリングサービスの品質と市場投入支援)
• Wonik QnC(クォーツ部品の品質、技術、供給体制、コスト)