小林行雄

小林行雄の記事一覧

• テクノロジー

  米商務省、ADIにCHIPS法に基づく最大1億500万ドルの補助金支給に向けた覚書に署名

  2025/01/22 06:30
• テクノロジー

  Infineon、Cortex-M33採用のモーター制御などに向けたマイコン「PSOC Control」を発表

  2025/01/22 06:15
• テクノロジー

  島津製作所がインドに分析機器の製造工場を建設へ、2027年より稼働予定

  2025/01/21 17:37
• テクノロジー

  コンガテック、Intel Bartlett Lake-S CPUを搭載したCOMを発表

  2025/01/21 17:14
• テクノロジー

  台湾南部でM6.4の地震が発生、台南のTSMCの工場従業員も避難を実施

  2025/01/21 15:20
• テクノロジー

  ミマキエンジニアリング子会社、半導体後工程自動化技術の研究組合であるSATASに加入

  2025/01/20 20:24
• テクノロジー

  ダイヤモンド半導体ベンチャーのPDS、三菱UFJキャピタルより1億円を資金調達

  2025/01/20 19:32
• テクノロジー

  SMBCグループ、半導体製造設備などを対象とするファイナンススキームの提供を開始

  2025/01/20 19:15
• テクノロジー

  有明高専と東大、半導体人材の育成で包括連携定を締結へ

  2025/01/20 19:00
• テクノロジー

  Altera、FPGAを用いたソリューションの開発者に向けたパートナープログラムを開始

  2025/01/20 16:47
• テクノロジー

  ロームの新社長に取締役の東氏が就任へ、原点回帰で体質改善を目指す

  2025/01/17 22:05 レポート
• テクノロジー

  さまざまな演算を複数ステップ実行できる光量子計算プラットフォーム、東大が開発

  2025/01/17 19:52
• テクノロジー

  不足する大学発スタートアップの経営人材、人材確保支援に乗り出したマイナビ

  2025/01/17 16:52 レポート
• テクノロジー

  医薬基盤・健康・栄養研究所、法人設立10周年の2025年度よりロゴと英語略称を変更

  2025/01/17 15:37
• テクノロジー

  セントラル硝子、山口県宇部工場で先端半導体向けエッチングガスの量産を開始

  2025/01/16 17:38
• テクノロジー

  ヘッドスプリング、車載用パワー半導体向け信頼性評価装置の提供を開始

  2025/01/16 16:54
• テクノロジー

  オンセミ、QorvoのSiC JFET技術ポートフォリオの買収を完了

  2025/01/16 16:32
• テクノロジー

  日本電気硝子、515mm×510mmの先端パッケージ向けガラスセラミックスコア基板を開発

  2025/01/15 20:15
• テクノロジー

  PFASを環境基準以下まで除去できる膜蒸留システム、科学大が開発

  2025/01/15 19:12
• テクノロジー

  アークエッジ・スペース、新開発の6U衛星汎用バスを採用した小型衛星2機の打ち上げに成功

  2025/01/15 18:36