日本電気硝子は1月15日、基板の大型化が求められる次世代の先端半導体パッケージ向けとして、パネルサイズ515mm×510mmのガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発したことを発表した。
すでに同社は2024年6月にガラス粉末とセラミックス粉末の複合材を用いることで、CO2レーザー加工機を用いて高速かつクラックレスの穴開け加工を可能とした300mm角のGCコアを開発したことを発表済み。
今回、新たに多くの半導体の製造プロセスにおいて採用されている515mm×510mmの大型パネルサイズに対応するGCコア基板の開発に成功したとする。