ヘッドスプリング、車載用パワー半導体向け信頼性評価装置の提供を開始

ヘッドスプリングは1月16日、SiCをはじめとするパワー半導体市場からの信頼性向上ニーズに対応することを目的として「パワー半導体向け信頼性評価装置」の提供を開始したことを発表した。

さまざまな機器の電動化および電力効率の向上、、再生可能エネルギーの活用など、パワー半導体の需要は増加傾向にあり、自動車分野などでは従来以上の信頼性やパッケージの熱特性に関する長期的な評価などが求められるようになっている。今回、同社が販売を開始したパワー半導体向け信頼性評価装置は、主にそうした自動車向けIGBTやSiCパワーデバイスに要求される信頼性評価を行うことを目的としたもので、AEC-Q101やAQG324、JESD22などといったさまざまな信頼性規格に準拠した試験が可能な点が特徴だという。