小林行雄

小林行雄の記事一覧

• テクノロジー

  NXPの2024年第4四半期ならびに通期業績はともに減収減益

  2025/02/06 18:49
• テクノロジー

  変形型月面ロボット「SORA-Q」、日本オープンイノベーション大賞内閣総理大臣賞を受賞

  2025/02/06 18:11
• テクノロジー

  ルネサスの2024年12月期通期決算は減収減益、2025年は底打ちから回復の年へ

  2025/02/06 15:42 レポート
• テクノロジー

  富士フイルム、ベルギー拠点に40億円を投じて半導体向けCMPスラリの生産設備を導入

  2025/02/05 18:21
• テクノロジー

  DigiKeyがTracePartsと提携、ダウンロード可能なCADモデルの提供を拡大

  2025/02/05 17:59
• テクノロジー

  Infineon、セキュアチップ上の耐量子計算機暗号アルゴリズムがコモンクライテリア認証を取得

  2025/02/05 17:37
• テクノロジー

  AMATが2025年版のサプライヤーエクセレンス賞を発表、日本企業は3社が受賞

  2025/02/05 16:52
• テクノロジー

  QPS研究所、Rocket Labと小型SAR衛星4機の打ち上げ契約を締結

  2025/02/05 10:03
• テクノロジー

  Samsung DisplayとQualcomm、自動車のコックピットソリューションで協業

  2025/02/04 20:07
• テクノロジー

  エア・リキード、半導体製造向けネオンの国内供給に向けた新プラント建設を決定

  2025/02/04 19:49
• テクノロジー

  2024年の半導体企業売上高ランキングトップ10、NVIDIAが前年5位から3位に躍進　ガートナー調べ

  2025/02/04 14:21
• テクノロジー

  ニコン、金属アディティブマニュファクチャリングのサービス提供拠点を日本に開設

  2025/02/04 13:48
• テクノロジー

  次世代半導体パッケージコンソーシアム「US-JOINT」に3Mが参画、日米12社体制で開発を加速

  2025/02/04 13:34
• テクノロジー

  ロームの2024年4～12月期決算、純利益は前年同期比99.5％減の2億円

  2025/02/03 21:08
• テクノロジー

  JFEエンジニアリング、半導体製造設備などを手掛ける住友化学子会社の株式66.6％を取得へ

  2025/02/03 19:43
• テクノロジー

  韓国大邱市がファブレス向け拠点を設立へ、人材育成や試作品製作も支援　韓国メディア報道

  2025/01/31 18:51
• テクノロジー

  三菱電機、欧州法人にてパワー半導体モジュールの状態監視技術の開発を開始

  2025/01/31 15:13
• テクノロジー

  半導体露光装置を全4回のチャーター便でオランダから日本に空輸、日本貨物航空ら

  2025/01/31 14:58
• テクノロジー

  有明高専、半導体人材育成強化を目的とした教育センターの設置を計画

  2025/01/31 14:35
• テクノロジー

  ヘッドスプリング、研究開発・試作開発向け18kVA SiC三相インバータ装置を発表

  2025/01/31 14:13