小林行雄

小林行雄の記事一覧

• テクノロジー

  レゾナック、次世代半導体パッケージ向けとなる低熱膨張銅張積層板を開発

  2025/02/19 15:10
• テクノロジー

  ルネサス、32ビットマイコン「RAファミリ」に低消費電力グループ「RA4L1」を追加

  2025/02/19 14:47
• テクノロジー

  2024年の世界の半導体設備投資額は前年比3％増、2025年第1四半期も好調の見込み、SEMI調べ

  2025/02/19 14:23
• テクノロジー

  Fixstarsの量子コンピューティングクラウドサービス、富士通のデジタルアニーラが追加

  2025/02/18 19:22
• テクノロジー

  インメモリコンピューティングAIチップ開発のEnCharge AI、1億ドルの資金調達を実施

  2025/02/18 18:36
• テクノロジー

  2024年の化合物半導体市場規模は前年比10.6％増の4兆4584億円、富士キメラ総研予測

  2025/02/18 16:48
• テクノロジー

  東レエンジMI、先端パッケージング向けガラス基板両面・内部の欠陥検査を可能とした装置を発売

  2025/02/18 14:46
• テクノロジー

  16nmでのDDR5生産を開始した中CXMT、2026年には15nmでの量産を開始か？　海外メディア報道

  2025/02/17 21:14
• テクノロジー

  東大、1枚のフォトマスクでエッジAIプロセッサを製造する手法を開発 - ISSCC 2025

  2025/02/17 20:02
• テクノロジー

  NEDO、国内外の56事例を収録した量子コンピュータの活用事例集を公開

  2025/02/17 19:25 レポート
• テクノロジー

  2024年のシリコンウェハ市場は前年比6.5％減も下期以降は回復傾向に、SEMI調べ

  2025/02/17 19:07
• テクノロジー

  AMDの2024年第4四半期サーバ収益シェアは過去最高の35.5％に到達　Mercury調べ

  2025/02/17 16:06
• テクノロジー

  SCREENが半導体製造装置の事業強化に向けて滋賀県に用地取得を計画、海外には研究拠点を開設

  2025/02/14 18:34
• テクノロジー

  OpenAIがTSMCの3nmプロセスで独自AI半導体を製造か？　海外メディア報道

  2025/02/14 16:12
• テクノロジー

  インフィニオン、200mm SiCウェハベースのパワー半導体製品の供給を開始

  2025/02/14 14:22
• テクノロジー

  アルバック、高品質なリチウム極薄膜を実現できるRoll to Rollのリチウム蒸着装置を開発

  2025/02/13 17:42
• テクノロジー

  東京・北の丸公園の滝つぼに新種のカワモズク、科博と鹿児島大の研究チームが発見

  2025/02/13 17:30
• テクノロジー

  NXP、エッジAI向けNPUを手掛ける米Kinaraを3億ドルで買収

  2025/02/13 15:41
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  ヌヴォトン、故障診断とフェイルセーフ機能の内蔵した産業用48V向けバッテリ監視ICを発表

  2025/02/13 06:30 レポート
• テクノロジー

  JDI、米国での最先端ディスプレイ工場設立に向けて米OLEDWorksと協業

  2025/02/12 20:47