小林行雄

小林行雄の記事一覧

• テクノロジー

  Microchip、最大34型の車載ディスプレイ対応のタッチスクリーンコントローラを発表

  2025/02/21 15:38
• テクノロジー

  インフィニオン、産業用CoolSiC MOSFET 650V G2にQ-DPAK/TOLLパッケージを追加

  2025/02/21 15:21
• テクノロジー

  砂糖の摂りすぎによるメタボをイノシトールやタウリンが改善、名大がラットで確認

  2025/02/21 14:55
• テクノロジー

  JDIとTEXと科学大、2025年内のJDI石川工場への3次元集積向け製造ライン構築を計画

  2025/02/20 21:14
• テクノロジー

  ダウン症候群の人の細胞から余分な染色体を除去する手法、三重大学が開発

  2025/02/20 20:39
• テクノロジー

  アドバンテスト、シリコンの検証を自動化するソリューション「SiConic」を発表

  2025/02/20 17:48
• テクノロジー

  2030年のAIアクセラレーター市場は2023年比12.1倍の25兆円規模に、富士キメラ総研予測

  2025/02/20 16:31
• テクノロジー

  AMAT、高精細イメージングとAI画像認識で半導体チップの高速欠陥レビューを可能とした装置を発表

  2025/02/20 15:50
• テクノロジー

  シーメンス、自社のEDA販売網での英アルファウェーブ・セミのIP販売で協業

  2025/02/20 15:24
• テクノロジー

  Microchip、AIが組み込み開発作業を支援してくれるアシスタントツールを発表

  2025/02/20 14:57
• テクノロジー

  東芝、グループの研究開発部門を統合した「総合研究所」を2025年4月1日付で設立

  2025/02/19 15:30
• テクノロジー

  レゾナック、次世代半導体パッケージ向けとなる低熱膨張銅張積層板を開発

  2025/02/19 15:10
• テクノロジー

  ルネサス、32ビットマイコン「RAファミリ」に低消費電力グループ「RA4L1」を追加

  2025/02/19 14:47
• テクノロジー

  2024年の世界の半導体設備投資額は前年比3％増、2025年第1四半期も好調の見込み、SEMI調べ

  2025/02/19 14:23
• テクノロジー

  Fixstarsの量子コンピューティングクラウドサービス、富士通のデジタルアニーラが追加

  2025/02/18 19:22
• テクノロジー

  インメモリコンピューティングAIチップ開発のEnCharge AI、1億ドルの資金調達を実施

  2025/02/18 18:36
• テクノロジー

  2024年の化合物半導体市場規模は前年比10.6％増の4兆4584億円、富士キメラ総研予測

  2025/02/18 16:48
• テクノロジー

  東レエンジMI、先端パッケージング向けガラス基板両面・内部の欠陥検査を可能とした装置を発売

  2025/02/18 14:46
• テクノロジー

  16nmでのDDR5生産を開始した中CXMT、2026年には15nmでの量産を開始か？　海外メディア報道

  2025/02/17 21:14
• テクノロジー

  東大、1枚のフォトマスクでエッジAIプロセッサを製造する手法を開発 - ISSCC 2025

  2025/02/17 20:02