服部毅

服部毅の記事一覧

• テクノロジー

  2022年の半導体の日本市場シェアは6.2％、売上高トップはAMD　Omdia調べ

  20時間前
• テクノロジー

  Micronの2023会計年度第2四半期の売上高は前年同期比53％減、さらなる人員削減を計画

  20時間前
• テクノロジー

  2023年第2四半期のDRAM価格下落率は前四半期比10-15％、TrendForce予測

  2023/03/29 12:50
• テクノロジー

  2022年の半導体向け機能性高分子フィルム市場は前年比11.7％増の723億円、富士キメラ調べ

  2023/03/29 11:45
• テクノロジー

  IntelでGPU開発を担っていたRaja Koduri氏が退社、生成AIソフト企業を立ち上げへ

  2023/03/28 10:30
• テクノロジー

  関西学院と豊田通商、SiCパワー半導体ウェハの研究開発会社を設立

  2023/03/28 09:51
• テクノロジー

  Intel共同創業者ゴードン・ムーア氏の死去に半導体業界からの追悼が相次ぐ

  2023/03/27 19:02
• テクノロジー

  NVIDIA、ASML、TSMC 、Synopsisが協業　次世代コンピュテーショナルリソグラフィの基盤を構築

  2023/03/27 16:20
• テクノロジー

  米国とカナダが強靭な北米半導体サプライチェーン構築に向け連携強化

  2023/03/27 16:02
• テクノロジー

  2022年第4四半期のNAND市場は前四半期比25％減の約103億ドル、TrendForce調べ

  2023/03/24 19:12
• テクノロジー

  Intel、ファウンドリ部門の新たな責任者にSVPのStuart Pann氏を任命

  2023/03/24 18:45
• テクノロジー

  2023年のSiCパワー半導体市場は前年比41％増の22億ドル規模へ、TrendForce予測

  2023/03/23 18:43
• テクノロジー

  2022年ディスプレイドライバIC市場は前年比9％減、CINNO調べ

  2023/03/23 18:17
• テクノロジー

  Qualcommの自社ビルが台湾で完成、台湾を米国外での重要コア拠点に位置づけか？

  2023/03/22 16:32
• テクノロジー

  米商務省が半導体補助金支給に伴う「ガードレール条項」の詳細を発表

  2023/03/22 16:14
• テクノロジー

  2022年第4四半期のエンタープライズSSD市場は前四半期比27％減、TrendForce調べ

  2023/03/20 20:22
• テクノロジー

  日韓関係改善に韓国半導体関連企業の反応は？　歓迎から憂慮までこもごも

  2023/03/20 19:27
• テクノロジー

  米国半導体メーカーのファブ生産能力の半分以上は海外の自社ファブ、Knometa調べ

  2023/03/17 19:08
• テクノロジー

  SamsungがTSMCの元幹部を先端パッケージング担当VPに任命、台韓メディア報道

  2023/03/17 17:45
• テクノロジー

  Samsungが30兆円規模の半導体投資を計画、韓国で世界最大級の半導体クラスタ構築へ

  2023/03/17 06:45