服部毅

服部毅の記事一覧

• テクノロジー

  鴻海とNVIDIAが台湾最速AIスパコンを構築へ、鴻海はメキシコでのAIサーバ製造も計画

  2024/10/11 14:58
• テクノロジー

  半導体業界2024年第3四半期決算、TSMCは四半期別で過去最高を記録もSamsungは副会長が異例の謝罪

  2024/10/10 14:57
• テクノロジー

  Intelがアジア大平洋地域の優秀パートナーを「2024 Intel Partner Award」として表彰

  2024/10/10 10:44
• テクノロジー

  ラムリサーチ、2024年サプライヤ・エクセレンス・アワードの受賞企業を発表

  2024/10/10 09:58
• テクノロジー

  AI半導体市場で苦戦するSamsung、東南アジア・太平洋地区で人員削減か？　海外メディア報道

  2024/10/08 18:35
• テクノロジー

  2024年8月の半導体市場は前年同月比20.6％増の531億ドルと好調、SIA調べ

  2024/10/07 13:26
• テクノロジー

  半導体パッケージング材料市場は2025年に260億ドル規模に成長、SEMI予測

  2024/10/04 17:59
• テクノロジー

  2024年の半導体材料市場は前年比9％増の470億ドル規模に、富士経済予測

  2024/10/03 14:42
• テクノロジー

  2025年のHBM市場はHBM3e 12-Hiの動向次第で供給過剰に陥る可能性　TrendForce予測

  2024/10/02 20:22
• テクノロジー

  米国政府が半導体人材育成に10年間で2億5000万ドル支出、第1弾として1150万ドルを7組織に支給

  2024/10/02 06:45
• テクノロジー

  PSMCがTataとインドでの半導体工場建設を発表、SBIとの宮城工場建設からは撤退

  2024/09/30 15:55
• テクノロジー

  米国とインド政府、半導体とクリーンエネルギーに関する連携強化を発表

  2024/09/27 12:05
• テクノロジー

  Micronの2024会計年度第4四半期売上高は前年同期比93.3％増、3四半期連続の黒字を達成

  2024/09/27 11:40
• テクノロジー

  UAE、TSMCとSamsungに先端半導体工場の建設を要請か？　米国メディア報道

  2024/09/25 12:00
• テクノロジー

  QualcommがIntelに買収を打診か？　背景にある半導体業界の変化

  2024/09/24 16:35 レポート
• テクノロジー

  米国政府、半導体産業エコシステムを支える中小企業17社に約500万ドルの資金を提供

  2024/09/20 19:03
• テクノロジー

  米国防総省が半導体製造能力強化・人材育成プロジェクトに2億6900万ドルを支給

  2024/09/20 18:48
• テクノロジー

  米国政府が韓国に中国への半導体輸出規制強化を要請、韓国メディア報道

  2024/09/20 06:54
• テクノロジー

  2024年第2四半期のエンタープライズSSD契約価格は前四半期比25％以上の上昇、TrendForce調べ

  2024/09/20 06:17
• テクノロジー

  Intel、米国防総省向け半導体供給で米政府より最大30億ドルの補助金を獲得

  2024/09/18 14:01