服部毅

服部毅の記事一覧

• テクノロジー

  imecが6Gに向けたAdvanced RFの研究を開始、InP/CMOSヘテロ積層を探索

  2020/11/27 14:45
• テクノロジー

  ムーアの法則は1nm以降も延命へ、imecとASMLが次世代露光技術の開発で協業

  2020/11/27 08:00 レポート
• テクノロジー

  2020年の半導体売上高ランキングトップ15、日本勢最高位はキオクシアの12位

  2020/11/27 07:00
• テクノロジー

  TSMCが南京工場を拡張、さらなるファブ増設の可能性も - 台湾メディア報道

  2020/11/25 14:43
• テクノロジー

  2020年のファウンドリ市場規模は前年比24％増と好調の見込み - TrendForce

  2020/11/25 14:12
• テクノロジー

  2020年第3四半期のDRAM市場は前四半期比2％増、出荷量増も価格下落が影響

  2020/11/24 16:14
• テクノロジー

  NXP、スケーラブルなシステム制御と安全機能を容易に実装可能なPMICを発表

  2020/11/24 14:48
• テクノロジー

  今後の半導体の生産能力は10nm未満の先端プロセスがけん引、IC Insights

  2020/11/20 18:40
• テクノロジー

  MediaTek子会社がIntelの電源管理IC事業を買収か？ - 海外メディア報道

  2020/11/20 18:16
• テクノロジー

  Samsung、米国半導体工場にEUVリソ専用棟を増設か？ - 韓国メディアが報道

  2020/11/20 07:00
• テクノロジー

  仏ELDIM、amsのセンサを使って40分で新型コロナを検査できる装置を開発

  2020/11/19 18:20
• テクノロジー

  独3D-Micromac、磁気センサ製造向け選択的レーザアニールシステムを発表

  2020/11/19 16:06
• テクノロジー

  O-S-D半導体市場は2021年に向けて穏やかに回復へ - IC Insights予測

  2020/11/18 18:24
• テクノロジー

  XilinxとSamsung、FPGA内蔵で適応性を高めた計算用ストレージ製品を発表

  2020/11/17 14:07
• テクノロジー

  韓国勢の出願が増加する韓国でのEUV関連特許、日本勢はフォトマスクで健闘

  2020/11/17 13:11
• テクノロジー

  Samsung、5nmプロセスを採用したスマホ向けSoC「Exynos 1080」を発表

  2020/11/13 16:59
• テクノロジー

  TSMC、先端プロセスの生産能力増強などに151億ドルを投資

  2020/11/13 16:18
• テクノロジー

  EVG、ヘテロ集積化Die-to-Waferハイブリッド接合で配置精度2μm以下を達成

  2020/11/12 19:39
• テクノロジー

  2020年の半導体企業に対するM&Aの総額、過去最高を更新する可能性

  2020/11/12 19:21 レポート
• テクノロジー

  CEA-Leti、Intelと3Dヘテロチップ実装技術開発で協業

  2020/11/12 06:30