服部毅

服部毅の記事一覧

• テクノロジー

  GFとSTMicroelectronicsが協業してフランスに新工場建設の可能性、海外報道

  8時間前
• テクノロジー

  GF、シンガポールの新ファブへの製造装置搬入を開始、2023年稼働を計画

  8時間前
• テクノロジー

  NanyaがEUV採用の先端DRAMファブを起工、2025年からの量産を計画

  8時間前
• テクノロジー

  半導体製造装置の納期は18～30か月、半導体生産能力増強に課題　TrendForce調べ

  9時間前
• テクノロジー

  DRAM/NANDの2022年第3四半期価格は最大8～10％下落の見込み、TrendForce

  2022/06/24 19:49
• テクノロジー

  中国DRAMメーカーが元エルビーダ社長の坂本幸雄氏をCSOに任命、台湾メディア報道

  2022/06/24 13:50
• テクノロジー

  2022年下期のPMIC市場、民生向けは低迷も車載向けが伸長　TrendForce予測

  2022/06/23 15:18
• テクノロジー

  imecの論文15件がVLSIシンポジウムで採択、招待講演も1件実施

  2022/06/23 14:50
• テクノロジー

  imecが小型、低ノイズ、低電力な神経インタフェースを実現する読出回路を発表

  2022/06/23 14:31
• テクノロジー

  GaNパワーデバイス市場は2027年に20億ドル規模に成長、Yole予測

  2022/06/22 16:29
• テクノロジー

  Micron、1.5TBのmicroSDカードと自動車機能安全認証取得済みDRAMを発表

  2022/06/22 15:35
• テクノロジー

  2021年のマイコンサプライヤトップ5、日本勢はルネサスが3位にランクイン

  2022/06/21 13:21
• テクノロジー

  日米協業の2nmファブ計画、動じない台湾半導体業界 - 台湾メディア報道

  2022/06/21 12:57
• テクノロジー

  TSMCが2025年に2nmプロセスの生産開始を計画、高NA EUVは2024年に調達を予定

  2022/06/20 16:08
• テクノロジー

  Samsungが7月末まで液晶パネルやドライバICなどの新規調達を停止、台湾メディア報道

  2022/06/20 14:37
• テクノロジー

  100社超の米国企業のCEOらが連邦議会に産業競争力強化法案の速やかな可決を要請

  2022/06/17 16:47
• テクノロジー

  民生用MLCCの価格は2022年下半期に向け下落も車載向けは横ばい、TrendForce予測

  2022/06/17 16:21
• テクノロジー

  2022年の半導体前工程製造装置投資額は1090億ドルで過去最高に、SEMI調べ

  2022/06/16 19:54
• テクノロジー

  2022年の半導体市場は前年比16.3％増の6465億ドルに、2022年WSTS春季予測

  2022/06/16 14:42
• テクノロジー

  2026年の半導体材料市場は2021年比29％増の444億ドルに、富士経済予測

  2022/06/15 12:48