DRAM市場が前年同期比4.7倍の2000億ドル規模へ、AI需要で価格が急騰　Counterpoint調べ

この半導体ニュースのまとめ

・2026年第3四半期のDRAM売上高は前年同期比369％増の2000億ドル近くへ拡大
・売上高シェアはSamsungが38％で首位、SK hynixが29％、中国CXMTが9％
・ビット出荷量は前四半期比約4％増にとどまり、数量ではなく価格上昇が市場をけん引

市場調査会社Counterpoint Researchによると、AIアクセラレータやデータセンター向け需要がメモリ価格を押し上げており、2026年第3四半期(7～9月期)のDRAM市場の売上高は前年同期比369％(4.69倍)と大きく伸びたという。

Samsungが38％で首位、SK hynixは29％へ回復

トップシェアは38％のSamsung Electronics(サムスン)で、前年同四半期のシェア33%から5ポイント上昇。2位のSK hynixも売上高を同40％超の伸びとして、2026年に入って下げていたシェアを29％まで回復。3位のMicron TechnologyもAIデータセンターからの需要を背景に好業績を記録したものの、成長率はトップ2社を下回った。4位のCXMTのシェアは9％で、前四半期の10％からは落としたものの、前年同期の5％からは上昇した。

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  2026年第3四半期のDRAM売上高シェア (出所:Counterpoint Research)

出荷量4％増でも売上高は4.7倍に

同社は今回のスーパーサイクルについて、価格主導であり、現時点では出荷数量の拡大が主導しているわけではないと指摘。第3四半期のビット出荷量も前四半期比で約4％増にとどまった一方で、DRAM売上高は2000億ドル近くに達しており、AIがメモリを汎用品から高価値の希少資源へと変化させたことで、買い手側が価格交渉よりも供給の確保を競う状態になっているとし、DRAMメーカー各社の業績は第4四半期も過去最高を更新する見通しだとする。

DRAMの平均販売価格(ASP)の上昇のペースは、急騰した上半期と比較して第3四半期には鈍化したものの、1Gビットあたり1.9ドルに至っている。

Counterpointでは、HBMの世代交代のたびに、シェアトップ争いの構図が変わっており、HBM4でSamsungが顧客から高い評価を得た結果、HBM3Eで有利に立ったSK hynixの成長が鈍化したと指摘。2026年に入って業績を立て直したSamsungが、2027年のHBM市場シェアで首位となる見通しを示しつつ、主要な各社の新工場は2028年まで稼働せずに供給ひっ迫が続くため、短期的にはメーカー間で長期契約(LTA)の条件の違いで業績に差が出る可能性があるものの、中長期的には各社とも上昇基調をたどるとしている。

HBMを上回る勢いで汎用DRAMが成長

売上構成を見ると、HBMの売り上げは倍増したものの、汎用DRAM(DDR/LPDDR)がそれを上回るペースで伸びたため、DRAM売上高全体に占めるHBMの比率は低下した。この売上構成の変化に関して、Counterpointは、エージェント型AIの台頭が、汎用DRAMの高い需要を生み出していると指摘。同社のCloud AI Compute Trackerによると、GPUとCPUの比率は4対1から2対1へ、そして1対1へ向かう傾向がみられるという。例えば、NVIDIAのVera Rubinのラックでは、CPUの1ソケットあたりのDRAM容量が、前世代の3倍近い1.5TBに増加するといった動きが見えており、こうした旺盛な需要により、DDRの売上高は前年同期比で約500％増、LPDDRも同約400％増といった伸びを見せており、サーバCPUの利用率が増えるに従い、汎用DRAMの使用料も増加しており、2027年には汎用DRAMの1GビットあたりのASPはさらに上昇することになるとしている。