半導体市場の拡大止まらず、9月は過去最高の1726億ドル　米州が成長をけん引　SIA

この半導体ニュースのまとめ

・2026年9月の世界半導体売上高は前年同月比146.8％増の1726億ドルとなり、過去最高を更新
・すべての地域・国で前年同月比と前月比ともに成長し、米州は前年同月比191.7％増を記録
・SIAは米国の許認可改革法案と、日米イニシアチブに基づくGFの最大210億ドル規模の工場新設を支持

米国半導体工業会(SIA)によると、2026年9月の世界半導体売上高は前年同月比146.8％増、前月比7.9％増の1726億ドルとなり、2026年第3四半期(7～9月)の半導体売上高(3カ月移動平均)は前四半期比24.1％増の5177億ドルとなったという。

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  月間の半導体売上高推移 (出所:WSTSデータを基にSIA作成)

SIAの社長兼CEOであるマイケル・ロビンス氏は、「半導体市場は第3四半期を通じて成長を続けてきた。年間売上高も主要な地域すべてで堅調に推移しており、業界のグローバルな展開と、イノベーション、生産性、経済競争力の推進における不可欠な役割を改めて示している」と述べている。

地域・国別に9月の売上高を見ると、前年同月比では、米州が191.7％増、アジア太平洋/その他が141.4％増、中国が124.9％増、欧州が102.5％増、日本が73.4％増。前月比では、米州が11.0％増、日本8.7％増、欧州8.1％増、アジア太平洋/その他6.9％増、中国4.2％増となり、金額では、米州655.8億ドル、アジア太平洋/その他482.9億ドル、中国425.8億ドル、欧州95.3億ドル、日本66.0億ドルとなっている。

米国の競争力強化に向けた超党派による許認可改革法案の可決を上院に要請

また、SIAは11月4日には、米国連邦政府の許認可および環境審査を合理化することで米国の競争力を強化し、国内の半導体生産とイノベーションを促進する法案である「Bipartisan American Affordability and Jobs Act of 2026(2026年超党派による米国生活費負担軽減・雇用法案)」(S.5653)の議会通過を要請したことを明らかにした。

同法案は、上院環境・公共事業委員会の委員長であるシェリー・ムーア・キャピト議員(共和党)と筆頭委員のシェルドン・ホワイトハウス議員(民主党)、および上院エネルギー・天然資源委員会の委員長であるマイク・リー議員(共和党)と筆頭委員のマーティン・ハインリッヒ議員(民主党)という超党派法案として提出されたもの。SIAでは、許認可制度の改革が米国における建設速度を加速させ、競争力を高めるものであると指摘している。

日米イニシアチブに基づくGFの210億ドル規模の事業拡大を称賛

さらに、SIAはニューヨーク州マルタに建設される2つの半導体製造施設の運営会社としてGlobalFoundries(GF)が選定されたことを称賛する声明も出している。

この2つの施設は、日米戦略投資イニシアチブ(SII)に基づく初の半導体プロジェクトであり、米国と日本がこれらの施設を共同所有することになる。

SIAは、この取り組みについて、日米パートナーシップの強さを証明するものであり、米国における重要な半導体製造能力の拡大を通じて数万もの雇用が維持され、米国の経済と国家安全保障を支えるサプライチェーンが強化されることとなると説明している。

最初の100億ドルの投資は、新たな半導体工場の建設を支援するもので、稼働開始後は米国における年間約90万枚の生産能力(300mmウェハ)が追加されるほか、110億ドルの追加投資により、同様の生産能力を持つ別の工場も建設される予定で、両工場ともに、トランプ大統領の日米戦略投資イニシアチブを通じて、日本が全額出資する枠組みとなっている。なお、GF、今年後半に最初の工場の着工を予定している。