半導体市場は2026年に1.8兆ドル超へ、AIで売上高とウェハ需要が乖離　Yole

この半導体ニュースのまとめ

・世界半導体市場は2026年に1兆8000億ドルを超え、2031年には約3兆8000億ドルへ拡大する見通し
・2024年から年平均27.2％で成長する一方、ウェハ需要の伸びは年約4％にとどまる予測
・AI需要により先端ロジック、HBM、高付加価値NAND、先端パッケージングへ価値が集中

11月4日にマレーシア・ペナンで開催されたマレーシア半導体工業会(MSIA)主催の「SMC2026(Silicon Malaysia Conference 2026)」で、仏Yole Groupのジャン・クリストフ・エロイ社長 兼 創業者が講演した。

エロイ氏は、AIが半導体産業の経済構造を変え、売上高の伸びがウェハ需要を大きく上回っていると説明。Yole Groupは半導体市場が2026年に1兆8000億ドルを超え、2027年に2兆7000億ドル、2031年には約3兆8000億ドルへ拡大すると予測する。2024年の7070億ドルから年平均成長率(CAGR)27.2％で成長する計算となる。

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  世界半導体売上高の推移と予測。2026年は四半期ごとに大幅な上方修正が行われてきた (出所:Yole)

AI需要にけん引される半導体産業の成長は、従来の景気循環とは様相が異なるという。2026年のウェハ需要は前年比約4％増、出荷数量は同約6％増にとどまる見通しで、成長の鍵はシリコンの出荷量ではなく、先端ロジック半導体、HBM、高付加価値NANDが生み出す付加価値にあるとする。

AIデータセンターを構築するハイパースケーラーは、製品を優先的に確保するため、高い対価を支払う姿勢を示しているという。

数量よりも価値を重視へ

売上高とウェハ需要の伸びの乖離は、半導体業界の競争条件を変えつつある。価格決定力、歩留まり、高付加価値な製造プロセスへのアクセスが、生産能力と同等以上に重要になっている。

AIの台頭でGPU、メモリ、先端プロセス製品へ価値が集中しており、NVIDIA、Samsung、SK hynix、Intel、Micronの上位5社だけで、主要80社の売上高の半分以上を占めるという。

一方、製造装置や材料メーカーの収益はウェハ投入枚数に連動する。先端ロジック、DRAM/HBM、NAND、先端パッケージングで工程が複雑化する中、高性能な装置やサービスで価値を獲得している。

さまざまな半導体カテゴリが相互に関連

メモリ、AIプロセッサ、フォトニクス、パワーIC、先端パッケージングは、互いに連動して市場を形成している。

Yole Group グローバル・セミコンダクター部門ディレクターのクレール・トロアデック氏は、半導体市場が独立した技術セグメントではなく、相互に関連する技術によって成長していると説明した。

例えば、AI向けフォトニックチップでは先端パッケージングが重要となり、パワーエレクトロニクスでも統合型電圧レギュレータなどへの注目が高まっているという。

コンピューティング需要からインフラの同期へ

AI需要拡大の課題は、インフラをAIの進化に合わせて拡張できるかにある。Yole Groupは、新たな制約として以下を挙げる。

• 先端パッケージングおよびHBMの供給集中
• 冷却技術およびデータセンターの拡張性
• 光インターコネクトの開発スピード
• エネルギー、特に電力インフラ

発電設備や送電網の整備には半導体サプライチェーンより長い時間を要する。すでに一部地域では、電力不足によるデータセンターの建設遅延や中止が発生しているという。

Yole GroupはAIの拡大が突然止まる事態を予想していないが、今後の成長はエネルギー、インフラ、半導体エコシステムを同期できるかに左右されるとみる。

同社のアナリストは、送電網への投資計画、ハイパースケーラーの設備投資額、CoWoSなどの先端パッケージング能力、フォトニクスの採用状況、ワット当たりの性能向上を注視しているという。