TSMCの10月売上高が月間の過去最高額を更新、設備投資409億ドルと米国のAI企業への出資も承認

この半導体ニュースのまとめ

・TSMCの2026年10月売上高は前年同月比59.7％増の約5868億9000万NTドル
・取締役会が先端プロセスや先端パッケージングなどへ約409億ドルの設備投資を承認
・OpenAIとAnthropicへ合計最大10億ドルを投資し、AIエコシステムとの関係を強化

TSMCは11月10日、2026年10月の月間売上高を発表した。連結ベースで前月比14.7％増、前年同月比59.7％増の約5868億9000万NTドルとなった。

単月売上高の最高額を更新し、前年同月比での増収は2024年1月以来34カ月連続となった。2026年1月から10月までの累計売上高は前年同期比43.3％増の4兆4856億2000万NTドルで、2/3nmプロセスの需要が業績をけん引している模様だ。

同社は10月の決算説明会で、2026年通期の売上高をドルベースで前年比44％増とする見通しを示しており、このガイダンスの達成は確実とみられる。

TSMCの2026年10月月間売上高概要(単位:百万NTドル) (出所:TSMC)

TSMC取締役会が409億ドルの設備投資を承認

同社は同日、取締役会を開催し、市場需要予測や技術開発ロードマップに基づく長期的な生産能力計画を実現するため、約409億2670万ドルの設備投資を承認した。対象は以下の4項目。

新たな先進技術能力の導入とアップグレード
新たな先端パッケージング、成熟技術および/または特殊技術能力の導入とアップグレード
ファブ建設およびファブ設備システムの設置
2027年の研究開発設備投資、維持設備投資、およびリース資産の資本化

TSMCが投資会社を設立、米AI開発会社2社の株式を取得

取締役会は、半導体産業と関連エコシステムへの戦略的投資を目的とする投資会社の設立も承認した。同社を通じ、Anthropicの普通株式取得に新規株式公開価格で最大5億ドル、OpenAIグループPBCの優先株取得に最大5億ドルを投資する。

両社への出資目的や時期は明らかにしていない。先端AI半導体を製造するTSMCが、最終顧客であるAI開発企業を資金面から支援し、AI需要の拡大と半導体/AIエコシステムの強化を目指す戦略的投資の第一歩とみられる。

AUOから第5世代と第7.5世代のFPD工場を購入、先端パッケージング工場に転用

台湾の液晶パネル大手である友達光電(AUO)は10月末の決算説明会で、台湾・中部科学園区の第5世代液晶パネル工場「L5C」と第7.5世代液晶パネル工場「L7」を388億NTドルでTSMCへ売却すると発表したと複数の台湾メディアが報じた。一方、AIサーバやノートPCの受託生産を手掛ける広達電脳(クアンタ・コンピュータ)とは、華亜科技園区の第3世代工場「L3D」と第5世代工場「L5D」の売却合意に至らなかったという。

TSMCへ売却する2工場は現在も操業中で、閉鎖までには時間を要する。TSMCは先端パッケージング「CoWoS」の供給が需要に追いつかず、前工程を終えたチップの一部について、顧客がIntel Foundryへパッケージングを依頼している状況にある。

TSMCは台湾と米国で複数の先端パッケージング工場を建設しているが、操業開始まで時間を要するため、AUOの既存工場を買収し、先端パッケージング工場へ転用する狙いとみられる。

液晶パネル業界では中国勢との競争が激化している。AUOは収益性の低いパネル工場の売却・再編を進め、先端パッケージング用ガラスパネル、ARグラス向け光導波路、マイクロLED、光通信部材などAI関連の高付加価値事業への転換を図る。2024年から2025年には台湾の3工場をMicron Technologyへ売却し、2026年9月にはシンガポール工場をWestern Digitalへ売却する手続きを始めている。