世界最大手の半導体ファウンドリであるTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing)。常に他社に先駆けて最先端のプロセスを提供することで、高いシェアを維持し続ける同社の技術開発動向や企業動向など、最新の話題をお届けします。
チップレット - 相互接続で次世代システムを構築する技術革新 第3回 テストの標準化と最適化
吉川明日論の半導体放談 第317回 AI半導体の狂騒とSamsungの憂鬱
チップレット - 相互接続で次世代システムを構築する技術革新 第1回 チップレットがもたらす半導体の付加価値向上
吉川明日論の半導体放談 第316回 前代未聞、x86命令セットで協業するAMDとIntel
チップレット - 相互接続で次世代システムを構築する技術革新 第2回 チップレットを相互接続してシステムを構築
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。