TSMC、台湾の嘉義サイエンスパークに先端パッケージング工場を新たに2棟建設へ

この半導体ニュースのまとめ

・TSMCが台湾南部・嘉義科学園区で先端パッケージング工場2棟を追加建設へ
・CoWoSを中心とするAI半導体向け先端パッケージング需要の拡大に対応
・4棟体制で年産3000億NTドル超、9000人以上の雇用創出が見込まれる

嘉義科学園区に第3・第4製造棟を追加へ

TSMCが台湾南部嘉義県の嘉義科学園区(Chiayi Science Park、嘉義サイエンスパーク)の先端半導体パッケージング工場において、既存の2棟に加えて新たに2棟を追加で建設する計画を台湾国家科学技術委員会(NSTC)の呉誠文主任委員(台湾政府行政院の閣僚の一人)が7月12日に明らかにしたと複数の海外メディアが報じている。

4棟体制で年産3000億NTドル超、9000人以上の雇用創出へ

嘉義サイエンスパークは、TSMCの先端半導体パッケージングの新たな拠点の1つであり、同サイエンスパークにある第1製造棟はすでに量産開始済み、第2製造棟もまもなく量産を開始する予定となっている。呉誠文主任委員は、同日開催の嘉義サイエンスパークの第2期工事の起工式において、「第3および第4製造棟の建設開始は、嘉義サイエンスパークにおける先端パッケージングの第2段階の始まりを意味する」と語ったとされる。また、4つの製造棟すべてが稼働することとなれば、嘉義サイエンスパークで年間3000億NTドルを上回る規模の生産が行われることとなり、9000人以上の雇用が創出されるともしたとする。

• 

  嘉義サイエンスパーク第2期工事の起工式 (出所:南部科学園区管理局)

CoWoS需要の急増に対応、AI半導体向け供給力を強化

現在、TSMCのCoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術べースの先端パッケージングは、NVIDIAをはじめとするAI半導体サプライヤからの製造委託が殺到しており、供給が間に合わない状態にあり、そうしたニーズへの対応を目的として先端パッケージングの製造棟を倍増させることを決定した模様である。

「大南部シリコンバレー計画」の中核拠点に

呉氏は、起工式にて、嘉義サイエンスパークは行政院の「大南部シリコンバレー計画」の中核を成す要素であると指摘。今回始動した第2期拡張計画について、高性能チップと先端パッケージング技術に対する世界的な強い需要に応えることを主眼とし、第1期と第2期の取り組みを台湾南部の台南、高雄、屏東の各科学園区と緊密に連携させるとともに、台湾中部の中部科学園区や北部の新竹科学園区と連携させることで、世界でもっとも包括的なAIと半導体サプライチェーンを台湾に形成することを目指すとしているほか、将来的には、バイオメディカル、航空宇宙、精密機械企業などの進出も予定されており、今後も台湾政府として投資を行っていくことを説明している。