2026年第1四半期のFoundry 2.0市場規模は前年同期比23％増、Counterpoint調べ

この半導体ニュースのまとめ

・Counterpoint Researchによると、2026年第1四半期のFoundry 2.0市場規模は前年同期比23％増の860億ドルとなった
・TSMCがAI向け先端プロセスと先端パッケージング需要の最大受益者となる一方、SMICやNexchipなどの中国勢も成長
・先端パッケージング供給能力の不足を背景にOSATも堅調に成長期待

Counterpoint Researchによると、2026年第1四半期の「Foundry 2.0」市場規模は前年同期比23％増の860億ドルに達したという。

AI GPU/ASICからの需要を背景にTSMCが最大の受益者ながら、AIサプライチェーン全体で先端パッケージングの生産能力が不足する中、OSATも事業機会を獲得するなど、ウェハ製造、先端パッケージング、検査を統合するFoundry 2.0時代への移行が進んでおり、競争優位性が前工程の生産能力に加え、先端パッケージングの供給能力でも左右されるようになっているとCounterpointは指摘している。

Counterpointの語るFoundry2.0は、従来のファウンドリのほか、非メモリIDM、OSAT、フォトマスクといった領域を含むことで、より包括的に産業動向をとらえようというもの。元々TSMCが提唱した概念で、ファウンドリ専業から、より統合されたエコシステムへの移行を示すもので、実務上は設計、製造、パッケージング間の緊密な連携を促進し、最終的なシステムレベルでの効率向上と総保有コスト(TCO)の改善につなげようというものとなる。

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  2026年第1四半期のFoundry 2.0市場の各社売上高シェア (出所:Counterpoint Research、June 2026)

TSMCとSMICが市場をけん引

トップシェアはTSMCで、同四半期売上高は前年同期比41％増と高い伸びを示し、通期売上高も前年比約36％増になるとCounterpointでは予測している。

TSMC以外の専業ファウンドリも成長しており、中でも中国勢は、中国の半導体国産化需要とウェハ価格上昇の恩恵を受けて売上高をSMICが同12％増、Nexchipも同19％増と伸ばした。台UMCとVanguard International Semiconductor(VIS)も、UMCが同10％増、VISも同14％増と堅調であり、今後もTSMCが減産した成熟プロセスニーズの取り込みて成長が期待できるとしている。また、Intelも先端パッケージングの採用加速とともに、ファウンドリ事業としてもAppleなどの大手からIntel 18A-Pで受注獲得できれば、市場の信頼が高まるともしている。

非メモリIDMも同四半期はAIデータセンター向け電源管理向けニーズの高まりを受けて、STMicroelectronicsの同21％増を筆頭に大半の企業が2桁成長を記録。この勢いは2026年下半期にさらに増すと予測されるという。

先端パッケージングニーズでOSATが成長

OSATセクタもAIからの需要に支えられた形で堅調な勢いを維持した。業界トップのASEは売上高を同18％増とし、2026年のLEAP(Leading-edge Advanced Packaging)事業の売上目標を前四半期時点の32億ドルから35億ドルへと引き上げた。Amkorも売上高を同25％増と伸ばしたほか、2026年下期のアリゾナ拠点が立ち上がることから、2026年のAI関連売上高が前年比3倍になると見込んでいる。

このほか、TongfuはAMD向けAIパッケージングの生産立ち上げもあり売上高を同29％増としたほか、KYECもAI向け検査ニーズの増加から同45％増とした。Powertechは主要顧客とFOPLP技術の開発を進めつつ、他社の供給制約で生じる需要を取り込む動きを見せるなど、先端パッケージングの供給能力制約を追い風に、OSATの成長が期待できる状況になっているとしている。