ソシオネクスト、TSMC A14プロセスを活用したAIデータセンター向けチップレットを開発へ

この半導体ニュースのまとめ

・ソシオネクストが、TSMC A14プロセスを活用した高性能コンピュート・チップレットの開発を発表
・2026年9月にマルチコアデバイスをテープアウトし、CPU/xPUアーキテクチャのスケーラビリティを検証する計画
・AIデータセンター向け高性能・低消費電力SoCの開発を加速し、顧客の最先端製品投入を支援する

TSMC A14プロセスで高性能コンピュート・チップレットを開発

ソシオネクストは7月1日、TSMCの1.4nm(A14)プロセス技術を活用した高性能コンピュート・チップレットを開発していることを発表した。

同社によると、同取り組みの一環として、2026年9月にマルチコアデバイスのテープアウトを計画しているという。このデバイスは、最先端プロセス技術を用いたCPUおよびxPUアーキテクチャのスケーラビリティを検証するための技術検証用チップであり、AIハイパースケールデータセンターをはじめとする高性能かつ大規模な計算処理を必要とする分野に向けた顧客の開発プログラムを支援するものと位置付けられている。

AI/xPUインフラ向け量産SoC開発の加速を狙う

開発が進められているデバイスは、高性能、電力効率、システムスケーラビリティを考慮して設計されたコンピュート・チップレットを統合するものとのことで、同社では、この技術検証プログラムを通じて得られる知見を活用し、AI/xPUインフラ向けアプリケーションに最適化された量産SoCの開発を加速していく計画だとしている。AIデータセンターでは、GPUやAIアクセラレータ、CPU、ネットワーク、メモリを含めたシステム全体の性能・電力効率・スケーラビリティが重要性を増しており、カスタムSoCやチップレット構成への関心が高まっている。

その中で、先端プロセスを活用したチップレットの技術検証を早期に進めることは、顧客が求める高性能カスタムシリコンの市場投入期間短縮にもつながる。

先端SoC設計とデータセンター向け実績を基盤にTSMCと協業

ソシオネクストは、今回のTSMCとの取り組みについて、マルチコアCPUおよびxPUアーキテクチャを含む先端シリコン設計や、エンタープライズ、データセンター用途に向けた複雑なSoC開発を支える先端プロセス対応の専門性を基盤としたものと説明している。

同社はファブレス半導体企業として、顧客ごとの用途に合わせたカスタムSoCを開発してきた。AIデータセンター向けでは、汎用プロセッサやアクセラレータ単体の性能だけでなく、システムレベルでの性能、電力効率、実装容易性、量産に向けた開発確度が問われるようになっている。今回のA14プロセス活用は、そうした顧客ニーズに対し、先端プロセスとチップレット技術を組み合わせた開発基盤を提供する動きといえる。

A14採用顧客と連携し、高性能・省電力AI SoCを開発へ

ソシオネクストの吉田久人 代表取締役社長兼COOは、AIデータセンター需要の拡大を背景に、今回の取り組みは先進的なコンピュート・プラットフォームの戦略的重要性を示すとともに、顧客やエコシステム・パートナーと緊密に連携していく同社の姿勢を明確にするものだとコメントしている。

また、TSMCとA14プロセス技術で協業することで、最先端製品開発に伴うリスクを低減するとともに、競争力のある高性能カスタムシリコン・ソリューションSoCの市場投入を加速していくとしている。

同社は現在、データセンターインフラの構築をターゲットとした高性能かつ省電力なAI SoCの開発に向け、TSMCのA14プロセス採用を計画している顧客と積極的に連携しているという。こうした取り組みは、A14のような最先端技術への継続的なコミットメントを示すものであり、顧客が最先端製品を短期間で市場投入できるよう、開発と実行を支援する同社の姿勢を示すものとなる。

AIデータセンター向けカスタムSoC投資を継続

AIデータセンターでは、演算処理能力、エネルギー効率、システムレベル性能に対する要求が高まり続けている。ソシオネクストは、そうした需要に対応するため、先進SoC技術を通じたAIデータセンタープラットフォームへの戦略的投資を継続するとしている。

そうした中において、今回のA14プロセスを活用したコンピュート・チップレット開発は、単なる技術検証にとどまらず、将来のAI/xPUインフラ向け量産SoC開発につなげるための布石といえる。AIハイパースケールデータセンター向けでは、顧客ごとに求められる性能、電力、実装、拡張性が異なるため、カスタムSoCとチップレットを組み合わせた柔軟な設計が重要になる。

ソシオネクストとしては、TSMCの先端プロセスを活用しつつ、顧客のアーキテクチャ要件に応じた高性能・低消費電力なカスタムシリコンを提供することで、AIデータセンターインフラ向け市場での存在感を高めたい考えとみられる。