2026年6月の世界半導体売上高は前年同月比123.6％増の1345億ドルで過去最高更新　SIA調べ

この半導体ニュースのまとめ

・SIAが2026年6月の世界半導体売上高を発表。前年同月比123.6％増の1345億ドルで過去最高を更新
・2026年第2四半期の世界半導体売上高は前四半期比35.1％増の4033億ドルを記録
・SIAが年次報告書2026年版を発行し、7つの政策課題を提示

半導体市場は2026年6月も好調が持続

米国半導体工業会(SIA)は8月6日(米国時間)、2026年6月の世界半導体売上高(3カ月移動平均)が前年同月比123.6％増、前月比9.7％増の1345億ドルとなり、過去最高額を更新したことを発表した。

また、2026年第2四半期の世界半導体売上高は、前四半期比35.1％増の4033億ドルとなり、SIAのプレジデント兼CEOであるジョン・ニューファー氏は、「2026年の世界半導体売上高は1兆5000億ドルを超える見込み。米州、アジア太平洋、中国が市場の成長を牽引し続けており、世界の半導体需要の強さと、次世代の技術革新と経済競争力の推進において半導体が果たす重要な役割を改めて示している」と述べている。

世界半導体売上高推移 (出所:WSTS集計データに基づきSIA作成)

国・地域別に見た6月の売上高成長率は前年同月比は米州が160.9％増、アジア太平洋/その他が124.4％増、中国が112.8％増、欧州が75.2％増、日本が39％増。前月比では、中国が10.4％増、アジア太平洋/その他が9.8％増、米州が9.6％増、日本が8.6％増、欧州が7.7％増となった。

米国半導体産業の競争力強化に向けた政策をSIAが提言

なお、SIAや7月末、米国半導体産業の現状や課題をまとめた年次報告書「State of the U.S. Semiconductor Industry 2026」を公表した。

SIAの年次報告書2026年版の表紙 (出所:SIA)

同報告書によると、2025年の米国企業売上高合計は半導体市場全体の53％を占め、1984年以来で最高となったとするほか、米国企業が研究開発、半導体設計、先端プロセス製造などの幅広い分野で優位性を発揮しているとしている。

米国半導体企業の2025年の研究開発支出は前年比10.3％増の総額768億ドルとするが、OECD集計の各国の総研究開発費統計で米国の研究開発支出額の水準は、中国の官民合計の研究開発支出を下回っているとし、米国政府による研究開発支援や税制措置の重要性を指摘している。

ただ、米国への国内外からの投資は相次いでおり、2020年から2025年にかけて、米国30州で160件以上の半導体関連投資計画が発表され、その投資総額は7700億ドル超。投資対象も前工程ファブのほか、後工程、製造装置、半導体材料、研究開発などサプライチェーン全体に及んでいるとする。

このほか、半導体産業が国際的な分業体制に依存していることを踏まえ、サプライチェーンの脆弱性に警鐘を鳴らしている。具体的には、中国によるレアアースなどの輸出規制や、ホルムズ海峡周辺情勢による影響のほか、中国の成熟プロセス半導体の過剰生産が市場の健全な成長を妨げているとしており、そうした状況を踏まえた以下の7つの政策課題を挙げている。