「電子部品」のニュースまとめ

電子回路を構成するSoCやICといった能動部品やコンデンサ、抵抗といった受動部品を中心とした電子部品の話題に関連する最新の情報をお届けします。

• テクノロジー

  OKI、宇宙機器の熱特性検証を一手に請け負う新サービスの提供を開始

  2025/01/28 15:00
• テクノロジー

  京セラ、触覚伝達複合技術の技術ライセンスパートナーTactoTekに500万ユーロを出資

  2025/01/09 15:54
• テクノロジー

  エレファンテック、銅の使用量を削減できる多層プリント基板技術を開発

  2024/12/18 14:33
• テクノロジー

  東レ、SiC搭載インバータの小型軽量化を可能にする150℃耐熱のコンデンサ用フィルムを開発

  2024/12/16 15:30
• テクノロジー

  ピーバンドットコム、コアスタッフと基板出荷業務/電子部品検品の業務効率化に向け業務提携

  2024/12/02 17:52
• テクノロジー

  村田製作所がSEMICON Japan 2024への出展概要を発表、先端パッケージ関連部品などを紹介

  2024/11/28 06:42
• テクノロジー

  ローム、アプリケーションの小型化と高性能化を実現する汎用チップ抵抗器「MCRxシリーズ」を開発

  2024/11/19 13:51
• テクノロジー

  村田製作所、幅広い温度範囲で周波数偏差±40ppmを実現した自動車向け水晶振動子を発売

  2024/11/15 12:23
• テクノロジー

  液浸冷却に対応可能なアルミ電解コンデンサ、日本ケミコンがサンプル提供を開始

  2024/11/06 20:30
• テクノロジー

  タイコエレクトロニクスジャパン、10月1日付で社名を「TE Connectivity Japan」に変更

  2024/09/24 06:24 レポート
• テクノロジー

  アルプスアルパイン、パワーインダクタ事業を台湾デルタグループに譲渡

  2024/09/02 20:53
• テクノロジー

  パナソニック、760mm×687mmの基板に対応するモジュラーマウンターを発売

  2024/08/30 10:21
• テクノロジー

  三菱電機が200Gbpsの受信用光デバイスを開発、10月よりサンプル提供を開始

  2024/08/22 18:43 レポート
• テクノロジー

  村田製作所、小型化と大容量化を両立させた積層セラミックコンデンサを開発

  2024/07/26 18:54
• テクノロジー

  夜間も視界を確保するFIRセンサを京セラが紹介 - 人とくるまのテクノロジー展2024

  2024/05/24 11:15 レポート
• テクノロジー

  オムロンの2023年度通期売上高は前年度比6.5％減の8188億円、制御機器・電子部品が苦戦

  2024/05/08 18:50 レポート
• テクノロジー

  OIST、有機電気化学トランジスタのON時に生じるタイムラグの原因を解明

  2024/05/07 15:48
• テクノロジー

  受動素子の高性能化を可能とする2μmの磁性材料、丸嘉工業や東北大などが開発

  2024/03/27 19:25
• テクノロジー

  村田製作所、0402Mサイズの100V対応低損失積層セラミックコンデンサを発表

  2024/02/22 12:39
• テクノロジー

  村田製作所が滋賀県守山市に新たな研究開発拠点を設立へ、投資額は約460億円

  2024/02/21 12:19