「電子部品」のニュースまとめ

電子回路を構成するSoCやICといった能動部品やコンデンサ、抵抗といった受動部品を中心とした電子部品の話題に関連する最新の情報をお届けします。

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テクノロジー

ITF World 2026 第3回 Preferred Networksが語ったAIと半導体の関係性、村田製作所はAIインフラ向け電力供給新手法を提案

2026/06/25 17:13 連載
テクノロジー

近未来テクノロジー見聞録第210回 Empaが開発した水で活性化する使い捨て紙電池とは？

2022/10/12 08:03 連載
テクノロジー

近未来テクノロジー見聞録第107回 Mojo VisionやInWithなどが手掛けるスマートコンタクトレンズとは？

2022/03/01 10:33 連載
テクノロジー

吉川明日論の半導体放談第210回 2021年を振り返る - 電子業界編

2021/12/27 07:00 連載
テクノロジー

近未来テクノロジー見聞録第74回身近なモノをバリューアップする紙のような有機EL照明“ヒカルカミ”とは？

2021/12/15 09:40 連載

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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。

「電子部品」のニュースまとめ

「電子部品」の新着記事

カナデビア、舞鶴工場の電子ボード生産能力を約1.7倍に増強　半導体需要に対応

東邦チタニウム、AIデータセンター向けMLCC用超微粉ニッケルの生産能力を2倍へ

TDK、AIサーバーやヒューマノイドロボット向け100V・10μFのMLCCを量産開始

デクセリアルズ、300億円を投じたACF新工場が完成　生産能力を1.5倍へ

村田製作所、タイでEMI除去フィルタの新生産棟を建設へ　約62億円を投資

京セラ、AIの高性能化を可能とする埋め込みMLCC「Flat Terminal」を2026年度下期に量産へ

エプソンと住友化学、圧電薄膜材料で技術提携　インクジェットヘッドへの応用を推進

APEX 2026から見えてきた未来:先端電子パッケージングの最新事情と次なるパラダイムシフト

Synopsys、村田製作所との協業を拡大　シミュレーション活用をグローバルに支援

AI需要高騰で日韓MLCC大手3社の月間出荷量が過去最高を記録、相次いで値上げ

業績急拡大のコアスタッフがIPOを検討　海外展開強化と扱い点数増加で差別化を加速

Apple、Broadcomとの米国製チップ調達を拡大　300億ドル超を投じ150億個超を生産へ

日本航空電子工業、基板占有面積を約50％削減するnanoSIM/microSD用2段トレイコネクタを発売

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村田製作所、2012Mサイズ/100Vdcで静電容量2.2μFの自動車向け樹脂外部電極チップMLCCを発表

日東電工が中期経営計画「RISE2028」を策定　半導体に630億円投資

サムスン電機、AI半導体向けに2年間で1.5兆ウォン相当のシリコンキャパシタ供給契約を締結

過酷な環境に耐えるシステムの設計

OKIが180層・板厚15mmのプリント基板技術を開発、次世代AI半導体検査装置向け

シャープ、0.20mmの近接検知可能な小型・薄型のアナログ出力タイプ反射形フォトインタラプタを開発

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