「電子部品」の新着記事

電子回路を構成するSoCやICといった能動部品やコンデンサ、抵抗といった受動部品を中心とした電子部品の話題に関連する最新の情報をお届けします。

• テクノロジー

  過酷な環境に耐えるシステムの設計

  2026/05/19 06:30 レポート
• テクノロジー

  OKIが180層・板厚15mmのプリント基板技術を開発、次世代AI半導体検査装置向け

  2026/05/08 16:39
• テクノロジー

  シャープ、0.20mmの近接検知可能な小型・薄型のアナログ出力タイプ反射形フォトインタラプタを開発

  2026/05/07 17:50
• テクノロジー

  スイッチド・キャパシタ方式のDC/DCコンバータ、MLCCの寿命は懸念事項なのか？

  2026/04/08 06:30 レポート
• テクノロジー

  島根県出雲市にて出雲村田製作所の新生産棟が竣工、積層セラミックコンデンサの需要増に対応

  2026/04/03 17:08
• テクノロジー

  パナソニックが中国・広州工場に75億円の設備投資、多層基板材料の製造ラインを増強

  2026/03/04 16:31
• テクノロジー

  エプソン、従来品体積比63％と小型ながら高精度なTCXOを開発

  2026/02/13 06:00
• テクノロジー

  村田製作所、生産子会社の新研究開発拠点「セラミックコンデンサ研究開発センター」が竣工

  2026/02/05 17:40
• テクノロジー

  コアスタッフが深セン駐在員事務所を現地法人化、中国・香港エリアの重要拠点に位置づけ

  2026/02/02 16:40
• テクノロジー

  ヤマハ発動機、300mmウェハ以上の大型基板搬送に対応するハイブリッドプレーサーを発売

  2026/01/16 14:56
• テクノロジー

  デクセリアルズ、厚み0.58mmの表面実装型ヒューズ「SFJ-21A」シリーズを開発

  2026/01/15 17:37
• テクノロジー

  京セラが鹿児島の2工場を「鹿児島霧島工場」として統合、工場運営を効率化

  2026/01/05 17:49
• テクノロジー

  都立大、1本の鉛線を曲げて高効率に動作する「熱ダイオード」を開発

  2025/12/19 22:24
• テクノロジー

  村田製作所、3225Mサイズで定格電圧1.25kVかつ静電容量15nFの積層セラミックコンデンサを発表

  2025/12/03 06:00
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  大同特殊鋼、高分解能かつ高温対応の光学式エンコーダ用赤外点光源LEDを開発

  2025/11/28 18:46
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  AIは2026年に半導体/FPD業界をどのように推進するのか？ - TrendForceが予測

  2025/11/11 12:52
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  京セラが日本航空電子工業と資本業務提携契約、NECから株式を取得

  2025/10/30 16:48
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  高速なエッジAI、スマート白杖、そして自動車まで支えるTDK - CEATEC 2025

  2025/10/17 12:11 レポート
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  エプソン、ペロブスカイト太陽電池などで利用可能なインクジェットプリントヘッドを開発

  2025/10/09 15:56
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  TDK、樹脂電極採用のMLCCとして1000V/3225サイズで静電容量が22nFの製品を追加

  2025/09/22 18:17