Synopsys、村田製作所との協業を拡大　シミュレーション活用をグローバルに支援

この半導体ニュースのまとめ

・シノプシスと村田製作所が国内外拠点のエンジニアリング連携拡充に向けた複数年契約を締結
・マルチフィジックス解析に向けたシミュレーション活用を推進
・複数部門のシミュレーション手法の標準化も推進

シノプシスと村田製作所がエンジニアリング連携契約を更新・拡大

Synopsys(シノプシス)は8月4日、村田製作所との間で国内および複数の海外拠点におけるエンジニアリング連携を拡充する複数年にわたる契約の更新・拡大を行ったことを発表した。

電子部品においても、小型・高性能化するシステムへの対応を目的に、設計から製造まで統合したシミュレーションの活用が求められるようになっている。すでに村田製作所はシノプシスと連携し、シノプシスの3D電磁界解析ツール「Ansys HFSS」および熱解析ツール「Ansys Icepak」を介した受動部品のシミュレーションモデルを提供するなど協業を進めてきた。

次世代電子部品の設計・開発にシミュレーションを活用

また、自社でもAnsys HFSSの活用により、5G、Wi-Fi 7、そして将来の6Gアプリケーション向けRFモジュールに搭載される革新的なフィルター技術の設計・開発などを進めているとしており、今回の複数年契約を通じて、今後、シノプシスのシミュレーションソリューションの活用範囲を拡大させ、グローバルなエンジニアリングワークフローの統一を進め、5G/6G通信、自動車システム、IoTデバイス向け次世代電子部品の性能、効率、品質の向上を目指すとしている。

製造を含む次世代技術の開発支援でも協力

さらに、今回の協業では製品設計の領域を越えて、製造を含む次世代技術の開発支援への拡大を目指すとしており、構造性能や高い信頼性を担保する高度なマルチフィジックス解析に向けて「Ansys Mechanical」や「Ansys LS-DYNA」をはじめとするシノプシスのシミュレーションソリューションを活用するともしている。

加えて、グローバル協業モデルの拡大により、村田製作所では複数部門のシミュレーション手法の標準化を進め、設計・製造オペレーションにおける一貫性の向上を目指すとしている。