「電子部品」のニュースまとめ

電子回路を構成するSoCやICといった能動部品やコンデンサ、抵抗といった受動部品を中心とした電子部品の話題に関連する最新の情報をお届けします。

「電子部品」の新着記事

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  Apple、Broadcomとの米国製チップ調達を拡大　300億ドル超を投じ150億個超を生産へ

  2026/07/09 14:15
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  日本航空電子工業、基板占有面積を約50％削減するnanoSIM/microSD用2段トレイコネクタを発売

  2026/07/06 14:34
• テクノロジー

  ITF World 2026 第3回 Preferred Networksが語ったAIと半導体の関係性、村田製作所はAIインフラ向け電力供給新手法を提案

  2026/06/25 17:13 連載
• テクノロジー

  村田製作所、2012Mサイズ/100Vdcで静電容量2.2μFの自動車向け樹脂外部電極チップMLCCを発表

  2026/06/04 13:54
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  日東電工が中期経営計画「RISE2028」を策定　半導体に630億円投資

  2026/06/01 16:17 レポート
• テクノロジー

  サムスン電機、AI半導体向けに2年間で1.5兆ウォン相当のシリコンキャパシタ供給契約を締結

  2026/05/20 18:12
• テクノロジー

  過酷な環境に耐えるシステムの設計

  2026/05/19 06:30 レポート
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  OKIが180層・板厚15mmのプリント基板技術を開発、次世代AI半導体検査装置向け

  2026/05/08 16:39
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  シャープ、0.20mmの近接検知可能な小型・薄型のアナログ出力タイプ反射形フォトインタラプタを開発

  2026/05/07 17:50
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  スイッチド・キャパシタ方式のDC/DCコンバータ、MLCCの寿命は懸念事項なのか？

  2026/04/08 06:30 レポート
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  島根県出雲市にて出雲村田製作所の新生産棟が竣工、積層セラミックコンデンサの需要増に対応

  2026/04/03 17:08
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  パナソニックが中国・広州工場に75億円の設備投資、多層基板材料の製造ラインを増強

  2026/03/04 16:31
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  エプソン、従来品体積比63％と小型ながら高精度なTCXOを開発

  2026/02/13 06:00
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  村田製作所、生産子会社の新研究開発拠点「セラミックコンデンサ研究開発センター」が竣工

  2026/02/05 17:40
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  コアスタッフが深セン駐在員事務所を現地法人化、中国・香港エリアの重要拠点に位置づけ

  2026/02/02 16:40
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  ヤマハ発動機、300mmウェハ以上の大型基板搬送に対応するハイブリッドプレーサーを発売

  2026/01/16 14:56
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  デクセリアルズ、厚み0.58mmの表面実装型ヒューズ「SFJ-21A」シリーズを開発

  2026/01/15 17:37
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  京セラが鹿児島の2工場を「鹿児島霧島工場」として統合、工場運営を効率化

  2026/01/05 17:49
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  都立大、1本の鉛線を曲げて高効率に動作する「熱ダイオード」を開発

  2025/12/19 22:24
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  村田製作所、3225Mサイズで定格電圧1.25kVかつ静電容量15nFの積層セラミックコンデンサを発表

  2025/12/03 06:00

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  近未来テクノロジー見聞録 第210回 Empaが開発した水で活性化する使い捨て紙電池とは？

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  近未来テクノロジー見聞録 第107回 Mojo VisionやInWithなどが手掛けるスマートコンタクトレンズとは？

  2022/03/01 10:33 連載
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  吉川明日論の半導体放談 第210回 2021年を振り返る - 電子業界編

  2021/12/27 07:00 連載
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  近未来テクノロジー見聞録 第74回 身近なモノをバリューアップする紙のような有機EL照明“ヒカルカミ”とは？

  2021/12/15 09:40 連載