「先端パッケージング」の新着記事

1つのチップ上に2.xや3D技術を活用して複数の半導体チップを搭載する先端パッケージング技術の最新動向や最新技術などの情報をお届けします。

• テクノロジー

  FOPLP/ガラス基板市場はAI・HPC需要の高まりで2030年に81億ドル規模へ　Counterpoint Research予測

  2026/06/24 12:55
• テクノロジー

  ソニーとimec、3D集積向け高密度バックサイド接続技術を発表　TSV重ね合わせ許容範囲を3倍に拡大

  2026/06/22 09:20
• テクノロジー

  エレファンテック、半導体パッケージ基板の配線を微細化できる製法「DS-SAP」を開発

  2026/06/19 15:02
• テクノロジー

  Rapidus、英国の半導体産業推進機関UKSCと基本合意　日英協力で連携強化

  2026/06/15 10:24
• テクノロジー

  東レリサーチ、半導体実デバイス内部の接合強度を定量化する分析サービスを開始

  2026/06/11 15:01
• テクノロジー

  富士フイルム、ウェハ対応の円形圧力測定フィルムを発売　ボンディング工程の検査効率を向上

  2026/06/08 19:30
• テクノロジー

  ニコン、1.5μm対応のデジタル露光装置を開発　先端パッケージングの生産性を向上

  2026/06/05 18:26
• テクノロジー

  imecとEVGは、200nm相互接続ピッチのW2Wハイブリッド接合を実証　3D積層の微細化を前進

  2026/06/05 16:21
• テクノロジー

  古河電工、半導体への対応推進で成長加速へ　光電融合と材料技術でデータセンターを支援

  2026/06/05 06:30 レポート
• テクノロジー

  ウシオ電機、LED光源を搭載した露光装置を発表　水銀ランプ同等照度で高スループットを実現

  2026/06/04 16:28
• テクノロジー

  AIサーバーの価値の95％は半導体　SIA報告、2028年に1.2兆ドル市場へ

  2026/06/02 13:05
• テクノロジー

  ASE、310mm角パネルレベルパッケージの量産ラインを開発　AI半導体の大面積化ニーズに対応

  2026/05/27 21:28
• テクノロジー

  堀場アドバンスドテクノ、先端パッケージングコンソーシアム「JOINT3」に参画

  2026/05/26 15:10
• テクノロジー

  住友ベークライト、先端パッケージ向け液状封止材を開発　低反りで大型化に対応

  2026/05/25 19:54
• テクノロジー

  ラムリサーチ、欧州に次世代半導体パッケージ技術拠点を開設　AI半導体向け対応を加速

  2026/05/22 11:31
• テクノロジー

  JEITA半導体部会、国際競争力強化へ「半導体戦略2026」を提言　後工程支援も要請

  2026/05/22 10:53
• テクノロジー

  アプライド マテリアルズ、BroadcomとAI半導体向け先端パッケージング開発で協業

  2026/05/21 14:50
• テクノロジー

  旭化成、先端パッケージ向け感光性ポリイミドフィルムを開発　PLP対応で生産性向上へ

  2026/05/21 14:22
• テクノロジー

  2025年の半導体材料市場は前年比6.8％増の732億ドルで過去最高を更新、SEMI調べ

  2026/05/14 12:50
• テクノロジー

  SynopsysとTSMC、先端プロセス向けAIベースのデジタル/アナログ設計・検証フローを強化

  2026/05/11 11:50