堀場アドバンスドテクノ、先端パッケージングコンソーシアム「JOINT3」に参画

この半導体ニュースのまとめ

・堀場アドバンスドテクノが次世代パッケージ開発コンソーシアム「JOINT3」に参画
・パネルレベルインターポーザーの研究開発に水・液体計測技術を活用
・半導体高性能化に対応する評価・プロセス最適化を支援

HORIBAグループにおいて水・液体計測事業を担う堀場アドバンスドテクノが5月26日、レゾナックが主導する形で先端パッケージング技術開発を行う共創型評価プラットフォーム「JOINT3」に参画したことを明らかにした。パネルレベル有機インターポーザーを中心とした研究開発を推進する同枠組みにおいて、同社の計測・分析技術を活用したプロセス評価および最適化への貢献を狙う。

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  JOINT3ロゴと参画企業28社のロゴ (出所:レゾナック)

次世代パッケージで重要性が増す評価技術

AI半導体の進化に伴い、半導体パッケージは大型化・複雑化が進み、従来のウェハベース技術に加えてパネルレベルでの製造が検討されている。こうした構造変化の中では、材料やプロセスの最適化だけでなく、製造プロセス全体を高精度に評価・管理する技術が不可欠となる。

JOINT3はこうした課題に対応するため、材料、装置、設計ツール企業が参画し、実際の生産構造に近い環境で評価を行う共創型プラットフォームとして構築されている。今回の堀場アドバンスドテクノの参画により、参画企業は全部で28社となる。

水・液体計測技術でプロセス制御に貢献

堀場アドバンスドテクノは半導体製造において重要な水・薬液の計測技術を強みとしており、ガス流量制御や薬液濃度管理など、プロセス制御の中核領域に関与してきた。

JOINT3に対して同社はパネルレベル有機インターポーザーの研究開発において、液体プロセスの精密制御や品質管理の観点から技術提供を行う。これにより、微細化・高密度化が進むパッケージにおいて課題となるプロセスの安定性向上に寄与することを目指すとしている。

実環境に近い評価基盤で開発スピード向上

JOINT3では、開設予定の活動拠点「先端パネルレベルインターポーザーセンター(APLIC:Advanced Panel Level Interposer Center)」に試作ラインを整備し、実際の製造環境に近い条件で技術検証を行う。

このような評価環境の整備により、研究段階にとどまらず、量産を視野に入れた材料やプロセスの開発が可能となる。堀場アドバンスドテクノはこうした環境の中で、計測と制御の両面から開発サイクルの効率化を支援する役割を担うこととなる。

パネルレベルパッケージの実用化を後押し

パネルレベルパッケージングは、大面積対応や生産効率向上の観点から期待が高まる一方で、均一性や歩留まりといった課題も多い。

こうした中で、材料や装置だけでなく、プロセス制御や計測技術の重要性が増しており、開発初期段階から複数分野の技術を統合する必要がある。今回の参画は、その一環として評価基盤の強化を図る動きといえる。

計測が競争力を左右する構造へ

半導体製造では従来、半導体製造装置や半導体材料の性能に注目されてきたが、先端パッケージではそれらを統合するプロセスの安定性も競争力を左右する要素となってくる。

堀場アドバンスドテクノの取り組みは、計測と制御の観点から製造プロセス全体を最適化する役割を担うものであり、パッケージ技術の進化を支える基盤領域への関与を強めるものとなる。

今後、パネルレベルパッケージングが量産段階へ移行する中で、計測技術は単なる補助領域から、製造の成否を決定づける中核機能へと位置付けが変化していく可能性がある。