「先端パッケージング」のニュースまとめ

1つのチップ上に2.xや3D技術を活用して複数の半導体チップを搭載する先端パッケージング技術の最新動向や最新技術などの情報をお届けします。

• テクノロジー

  先端パッケージング市場は2029年に695億ドル規模に成長、Yole予測

  2024/09/12 17:36
• テクノロジー

  半導体新時代、imecが目指す「CMOS 2.0革命」とは？ 第1回 「CMOS2.0」とは何か？

  2024/08/26 06:28 連載
• テクノロジー

  三菱マテリアル、最大600mm角の半導体パッケージ向け角型シリコン基板を開発

  2024/08/23 15:38
• テクノロジー

  TSMCがInnoluxから遊休液晶工場を買収、先端パッケージ工場へ転換か？

  2024/08/19 20:28
• テクノロジー

  シャープ、カメラモジュールと半導体事業の鴻海への譲渡を検討

  2024/08/15 11:48
• テクノロジー

  ASEが九州に先端後工程工場の建設を計画、北九州市と土地取得の仮契約を締結

  2024/08/02 14:55
• テクノロジー

  米国政府、CHIPS法に基づきAmkorの先端パッケージング工場建設に最大4億ドルの支給を決定

  2024/07/29 11:16
• テクノロジー

  imecの研究者が解説 - 先端3D SoCにおける効率的なESD保護対策 第3回 これまでの研究・調査で得られたESDに関する5つの知見

  2024/07/26 06:30 連載
• テクノロジー

  imecの研究者が解説 - 先端3D SoCにおける効率的なESD保護対策 第2回 3D相互接続密度の増加による0V ESD保護の必要性

  2024/07/25 06:30 連載
• テクノロジー

  imecの研究者が解説 - 先端3D SoCにおける効率的なESD保護対策 第1回 2.5D/3D ICでのESDの複雑さを増加させる内部I/Oインタフェース

  2024/07/24 06:30 連載
• テクノロジー

  TSMCが「Foundry 2.0」を提唱、設計から後工程まですべてを網羅する新コンセプト

  2024/07/23 11:47
• テクノロジー

  米国政府がCHIPS法に基づく研究開発施設の選定方法を発表、NSTCの稼働は2025年以降を予定

  2024/07/16 15:18
• テクノロジー

  米国政府が先端パッケージング技術の確立に向けて16億ドルを投資、研究開発プロジェクト公募を計画

  2024/07/11 11:34
• テクノロジー

  シャープとアオイ電子、シャープ三重工場への半導体後工程生産ラインの構築に合意

  2024/07/09 15:30
• テクノロジー

  シリコンバレーで日米10社による半導体パッケージコンソーシアムが設立

  2024/07/09 12:04
• テクノロジー

  TSMCがSK hynixのHBM4向けベースダイなどの製造を受注か？　台湾メディア報道

  2024/06/26 10:01
• テクノロジー

  TOPPAN、単体での電気検査が可能なコアレス有機インターポーザを開発

  2024/06/18 16:36
• テクノロジー

  太陽HDが開発に邁進、半導体の三次元化を推進する高解像度感光性絶縁材料

  2024/06/17 13:30 レポート
• テクノロジー

  EVG、ガラス基板不使用で超薄型チップレット積層を可能とする全自動レイヤ剥離装置を発表

  2024/06/05 11:21
• テクノロジー

  日本電気硝子、次世代半導体パッケージ向けガラスセラミックスコア基板を開発

  2024/06/05 10:14 レポート