「先端パッケージング」のニュースまとめ

1つのチップ上に2.xや3D技術を活用して複数の半導体チップを搭載する先端パッケージング技術の最新動向や最新技術などの情報をお届けします。

• テクノロジー

  imecが車載チップレット研究プログラムを推進、ArmやBMWなどパートナー10社が参画

  2024/10/16 13:25
• テクノロジー

  Rapidus、半導体の先端後工程研究開発拠点をセイコーエプソン千歳事業所に設置

  2024/10/03 16:18
• テクノロジー

  ハイエンドパッケージング市場は2023年の43億ドルから2029年には280億ドル規模に、Yole予測

  2024/09/13 06:34
• テクノロジー

  先端パッケージング市場は2029年に695億ドル規模に成長、Yole予測

  2024/09/12 17:36
• テクノロジー

  半導体新時代、imecが目指す「CMOS 2.0革命」とは？ 第1回 「CMOS2.0」とは何か？

  2024/08/26 06:28 連載
• テクノロジー

  三菱マテリアル、最大600mm角の半導体パッケージ向け角型シリコン基板を開発

  2024/08/23 15:38
• テクノロジー

  TSMCがInnoluxから遊休液晶工場を買収、先端パッケージ工場へ転換か？

  2024/08/19 20:28
• テクノロジー

  シャープ、カメラモジュールと半導体事業の鴻海への譲渡を検討

  2024/08/15 11:48
• テクノロジー

  ASEが九州に先端後工程工場の建設を計画、北九州市と土地取得の仮契約を締結

  2024/08/02 14:55
• テクノロジー

  米国政府、CHIPS法に基づきAmkorの先端パッケージング工場建設に最大4億ドルの支給を決定

  2024/07/29 11:16
• テクノロジー

  imecの研究者が解説 - 先端3D SoCにおける効率的なESD保護対策 第3回 これまでの研究・調査で得られたESDに関する5つの知見

  2024/07/26 06:30 連載
• テクノロジー

  imecの研究者が解説 - 先端3D SoCにおける効率的なESD保護対策 第2回 3D相互接続密度の増加による0V ESD保護の必要性

  2024/07/25 06:30 連載
• テクノロジー

  imecの研究者が解説 - 先端3D SoCにおける効率的なESD保護対策 第1回 2.5D/3D ICでのESDの複雑さを増加させる内部I/Oインタフェース

  2024/07/24 06:30 連載
• テクノロジー

  TSMCが「Foundry 2.0」を提唱、設計から後工程まですべてを網羅する新コンセプト

  2024/07/23 11:47
• テクノロジー

  米国政府がCHIPS法に基づく研究開発施設の選定方法を発表、NSTCの稼働は2025年以降を予定

  2024/07/16 15:18
• テクノロジー

  米国政府が先端パッケージング技術の確立に向けて16億ドルを投資、研究開発プロジェクト公募を計画

  2024/07/11 11:34
• テクノロジー

  シャープとアオイ電子、シャープ三重工場への半導体後工程生産ラインの構築に合意

  2024/07/09 15:30
• テクノロジー

  シリコンバレーで日米10社による半導体パッケージコンソーシアムが設立

  2024/07/09 12:04
• テクノロジー

  TSMCがSK hynixのHBM4向けベースダイなどの製造を受注か？　台湾メディア報道

  2024/06/26 10:01
• テクノロジー

  TOPPAN、単体での電気検査が可能なコアレス有機インターポーザを開発

  2024/06/18 16:36