2025年の半導体材料市場は前年比6.8％増の732億ドルで過去最高を更新、SEMI調べ

まとめ

・2025年の半導体材料市場は過去最高の732億ドル
・ウェハファブ材料の市場規模は458億ドル、パッケージング材料市場の市場規模は274億ドル
・国・地域別の最大市場は台湾の217億ドル、日本は68億ドルで4位

SEMIの最新の半導体材料市場レポート(MMDS)によると、2025年の世界半導体材料市場(売上高)は前年比6.8％増の732億ドルとなり、過去最高を更新したという。ウェハファブ材料とパッケージング材料の両セグメントで成長を遂げたことが、過去最高の更新につながる成長を達成した背景にあるとする。

ウェハファブ材料市場は458億ドル、パッケージング材料市場は274億ドル

セグメント別で売上高を見ると、ウェハファブ材料は同5.4％増の458億ドルで、中でもフォトマスク、フォトレジストなどのリソグラフィ関連材料とウェットケミカル分野は、プロセスの高密度化およびリソグラフィ要件の厳格化により材料消費量が増加した結果、2桁成長を記録したとする。

一方のパッケージング材料の売上高は同9.3％増の274億ドルとなり、ボンディングワイヤにおける金価格の上昇や先端パッケージング向け基板の需要拡大などを背景にして基板およびボンディングワイヤが売り上げの拡大を牽引したとする。

世界半導体材料市場の売上高推移 (出所:SEMI半導体材料市場レポート(MMDS)、2026年5月)

国・地域別市場トップは台湾の217億ドル

2025年の売上高を国・地域別でみると、台湾が217億ドルとなり、16年連続で半導体材料の最大消費地域となった。2位は中国で同12.5％増の156億ドルともっとも高い成長率を示した。以降、3位の韓国112億ドル、4位のその他地域(ROW)75億ドル、日本68億ドル、北米62億ドル、欧州42億ドルと続く。中国のほか、北米が同10.7％増と2桁成長を果たしたほか、欧州のみ同6.0％減とマイナス成長となった。

なお、SEMIによるとMMDSは、10年間の実績データに加え、2年間の予測を10分野の前工程材料と7分野のパッケージング材料で行っているほか、フォトレジスト、フォトレジスト関連材料、電子材料ガスの四半期売上高なども提供しているという。