富士フイルム、ウェハ対応の円形圧力測定フィルムを発売　ボンディング工程の検査効率を向上

この半導体ニュースのまとめ

・富士フイルムがウェハ形状対応の円形圧力測定フィルムを発売
・300mm対応で工数削減と検査効率向上を実現
・ウェハボンディング工程の圧力分布可視化

富士フイルムは6月8日、圧力測定フィルム「プレスケール」の新ラインアップとして、半導体製造工程向けに円形タイプの「円形プレスケール」を発売した。12インチ(300mm)ウェハに対応した設計とすることで、検査工程の効率化を図る。

プレスケールは、同社の有するマイクロカプセル技術と精密塗布技術を活用することで、圧力が加わると赤く発色するフィルム。発色濃度から圧力の分布やバランスを視覚的に確認できることが特徴となっている。

ウェハボンディング工程での圧力検査ニーズに対応

半導体分野では、微細化や積層化の進展に伴い工程内での圧力管理の重要性が高まっている。特にウェハボンディング工程では、わずかな圧力のばらつきが接合品質やデバイス特性に影響するため、面内の圧力分布を精密に把握する必要がある。

従来の圧力測定フィルムでは、ウェハサイズに合わせて切り出す作業が必要だったが、新製品では円形仕様とすることで、そのまま使用可能とした。

円形プレスケールのワークフロー

これにより、測定準備にかかる工数や時間を削減でき、検査工程の効率化につながるとするほか、持ち手構造を設けることで、測定面に触れずに取り扱えるようにし、作業性の向上にも配慮したという。

高温環境でも圧力測定に対応

また、常温～最大220℃までの高温環境での圧力測定に対応する点も特徴だとする。半導体製造装置は熱を加える工程を伴うケースが多く、実際の工程条件に近い状態での測定が求められており、そのニーズに対応した仕様となる。

円形プレスケールの使用イメージ (出所:富士フイルム)

圧力を可視化し数値化へ

さらに、プレスケールの発色画像から圧力を定量化できるモバイルアプリ「プレスケールモバイル」や、プレスケールの画像を高解像度FAカメラで読み取ることで、圧力の定量化を実現する専用圧力画像解析装置「プレスケールステーション」と組み合わせることで、圧力を定量的に数値化することも可能とする。すでにプレスケールモバイルには円形プレスケールの読み取り機能が搭載済みだが、プレスケールステーションの対応は2026年7月予定だという。

プレスケールステーション(左)およびプレスケールモバイル(右)の活用イメージ (出所:富士フイルム)

半導体工程は“可視化”から“定量化”へ

今回の製品は、圧力という見えにくいパラメータを可視化および定量化することで、工程の再現性向上や品質安定化を図ることを目指すものとなる。

先端パッケージングや3D積層の進展により、接合工程の精度要求は一段と高まっており、それに伴い、開発や製造現場における検査業務にも「効率化」や「デジタル化」、「定量評価」といったものが求められるようになってきており、同社ではそうした検査業務のデジタル化と効率化ニーズに対応する製品の開発・提供を通じて、顧客の製造品質の向上・安定化に貢献していきたいとしている。