「先端パッケージング」のニュースまとめ

1つのチップ上に2.xや3D技術を活用して複数の半導体チップを搭載する先端パッケージング技術の最新動向や最新技術などの情報をお届けします。

「先端パッケージング」の新着記事

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  オンセミがパワー半導体のパッケージを再定義、最大5倍の電力密度を実現する「EPP」とは？

  2026/09/18 17:12 レポート
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  半導体・IC実装材料市場、2030年に861億5000万ドルへ　AI向け先端パッケージがけん引 TBRCが予測

  2026/09/15 16:59
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  半導体製造材料市場は2030年に870億6000万ドルへ　先端プロセスやEV需要が成長をけん引　TBRC予測

  2026/09/15 16:50
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  AI半導体の進化を支える次世代基板、サムスン電機が2.5D/2.1Dとガラス基板を披露

  2026/09/15 11:03
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  太陽HD、12インチウェハ上でCD700nmの3層RDL形成に成功

  2026/09/11 17:07
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  ダイフクが描く半導体工場と物流の未来、フィジカルAIやヒューマノイドロボットを活用

  2026/09/09 06:25 レポート
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  台湾、高雄に先端パッケージング向け材料・装置の産業集積地を整備へ

  2026/09/03 18:59
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  オムロン、SEMICON Taiwan 2026でNVIDIAとの基板検査デジタルツインを初のデモ展示

  2026/09/03 07:00 レポート
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  オムロン、NVIDIA Omniverseとの連携で検査技術を革新　3D検査データを工程改善に活用

  2026/09/03 06:00 レポート
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  NVIDIAとMediaTekがAIファクトリーで協業拡大、カスタムXPUの開発・量産を支援

  2026/09/02 18:23
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  京セラが長崎諫早工場を開設、半導体関連部品の生産に約680億円を投資

  2026/09/01 17:29
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  中村留精密工業が「半導体・光学事業部」を発足、SiCやGaNウェハの加工技術を強化

  2026/09/01 14:54
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  SamsungとBroadcomがAI半導体で協業拡大、HBM供給から2nm製造・先端パッケージまで

  2026/08/28 18:31
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  JFEテクノリサーチ、空間分解能0.40μmの3次元X線顕微鏡による非破壊解析サービスを開始

  2026/08/27 13:00
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  日清紡マイクロデバイス、実装面積を80％削減する「シリコンマザーボード」技術を確立

  2026/08/20 15:33
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  イーロン・マスク氏構想の巨大半導体工場「Terafab」の建設地、テキサス州グライムズ郡に決定

  2026/08/14 11:18 レポート
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  APEX 2026から見えてきた未来:先端電子パッケージングの最新事情と次なるパラダイムシフト

  2026/08/07 07:00 レポート
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  レゾナックの2026年12月期上期のコア営業利益は前年同期比2.6倍の888億円、AI向け半導体材料が好調

  2026/08/06 18:26 レポート
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  Samsung、FMS 2026で次世代3Dメモリ構想を公開　zHBMや400層超BV-NANDを披露

  2026/08/05 20:50

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  Intel Foundry Direct Connect 第3回 先端パッケージング技術の拡充でOSAT事業にも参入

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  2024/10/23 06:30 連載
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  チップレット - 相互接続で次世代システムを構築する技術革新 第1回 チップレットがもたらす半導体の付加価値向上

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