服部毅

服部毅の記事一覧

• テクノロジー

  SK hynixが2028年までに12兆円の投資を計画、グループ全体で半導体強化へ

  2024/07/03 12:35
• テクノロジー

  世界の半導体生産能力は2025年に過去最高を更新へ、Knometa予測

  2024/07/03 12:09
• テクノロジー

  Air Liquid、米国に2億5000万ドルを投じて半導体用高純度ガス生産施設を建設へ

  2024/07/02 11:07
• テクノロジー

  TSMCが京大で業界説明会を開催、博士後期課程終了後のキャリア構築などをアドバイス

  2024/07/02 10:24
• テクノロジー

  予想を上回る2nmプロセス需要、TSMCが台南にも新ファブ建設か？　台湾メディア報道

  2024/07/02 10:22
• テクノロジー

  日米韓の商務・経済大臣会合が開催、強靭な半導体サプライチェーン構築などを協議

  2024/07/01 18:30
• テクノロジー

  Micronの2024会計年度第3四半期業績は前年同期比82％増、2四半期連続の黒字を達成

  2024/07/01 17:43
• テクノロジー

  米国政府、CHIPS法に基づきEntegrisのコロラド工場建設に最大7500万ドルの支給を決定

  2024/07/01 15:53
• テクノロジー

  Entegrisが韓国漢陽大学キャンパスに研究施設を設置、産学連携による事業拡張を推進

  2024/06/27 15:53 レポート
• テクノロジー

  2023年のSiCパワーデバイス市場は市場シェア32.6％でSTがトップ、TrendForce調べ

  2024/06/27 15:33
• テクノロジー

  imecがロジック向け微細化ロードマップを更新、ASMLが超高NAのEUV装置の開発を開始

  2024/06/25 14:51 レポート
• テクノロジー

  2024年第1四半期のxEVトラクションインバータ台数は前四半期比27％減、TrendForce調べ

  2024/06/24 15:28
• テクノロジー

  半導体製造装置サプライヤ顧客満足度ランキング2024トップ10、日本勢は5社がランクイン

  2024/06/20 15:24
• テクノロジー

  米国政府、CHIPS法に基づきRocket Labの宇宙向け太陽電池製造に最大2390万ドルの支給を決定

  2024/06/19 17:02
• テクノロジー

  Intelの次世代CPUのTSMC担当分生産量は2025年以降に増加する見通し、台湾メディア報道

  2024/06/19 11:04
• テクノロジー

  2024年第1四半期のDRAM市場規模は前四半期比5％増の184億ドル、TrendForce調べ

  2024/06/18 09:50
• テクノロジー

  Samsungが微細化・3D ICのロードマップ最新版を発表、米国フォーラムで公開

  2024/06/17 16:49
• テクノロジー

  2024年第1四半期のファウンドリ売上高ランキングトップ10、SMICが3位に浮上　TrendForce調べ

  2024/06/14 09:33
• テクノロジー

  TSMCの3nm生産能力の大半を主要顧客が確保、2026年まで受注継続　台湾メディア報道

  2024/06/13 09:49
• テクノロジー

  TSMCトップらが5月下旬にASML本社を訪問、高NA EUV導入に向けた協議を実施か？

  2024/06/13 09:08