服部毅

服部毅の記事一覧

• テクノロジー

  G450Cが語った450mmウェハ対応プロセスの開発状況 第1回 なぜ半導体製造に用いられるウェハは450mmへと大口径化する必要があるのか

  2015/08/17 10:30 連載
• テクノロジー

  ベルギーimecがGaN-on-Si開発を本格化 - GaNパワーデバイスの少量受託生産も開始

  2015/08/14 10:30 レポート
• テクノロジー

  2015年上半期世界半導体売上高ランキング - IntelとSamsungの差が縮まる

  2015/08/10 12:21
• テクノロジー

  オーストリアEVGと仏Letiが協業 - ナノインプリントの半導体分野以外への普及拡大を加速

  2015/08/05 08:00 レポート
• テクノロジー

  半導体産業にM&Aの津波がやってきた - IC Insightsがその背景を分析

  2015/08/04 10:00 レポート
• テクノロジー

  imecと蘭Holstが注力するフレキシブル薄膜エレクトロニクス - 16平方cmの薄膜ペロブスカイト太陽電池で変換効率11.9%を達成

  2015/07/28 09:00 レポート
• テクノロジー

  Besiとimec、3次元IC向け高精度自動ナローピッチ・ボンディング技術を開発

  2015/07/22 08:00 レポート
• テクノロジー

  英国SPTSとベルギーimecが3次元ウェハ積層プロセスで提携

  2015/07/21 09:00 レポート
• テクノロジー

  5nmプロセスノード以降の実現に向けて - imec、有機単分子膜の自己組織化による超多孔質low-k膜のシール手法を開発

  2015/07/17 12:18 レポート
• テクノロジー

  次世代プロセスの実現の鍵を握るEUV露光装置 - ASML社長が語った開発の現状と今後の計画

  2015/07/09 09:00 レポート
• テクノロジー

  ベルギーimecが次世代半導体デバイス・プロセスの方向を開示

  2015/07/07 13:53 レポート
• テクノロジー

  SMIC、imec、Huawei、Qualcommの4社が中国の先進半導体研究開発会社に投資

  2015/06/24 11:34
• テクノロジー

  誰でも無償で基地局消費電力の予測が可能に - imecがモバイルネットワークの消費電力を最小化するパワーモデルを発表

  2015/06/23 09:00 レポート
• テクノロジー

  米IDTと米EPCが窒化ガリウム・シリコン融合モジュールの共同開発に着手

  2015/06/08 17:17
• テクノロジー

  急成長するIoTや車載半導体ビジネスを強化 - UMCが技術ワークショップを開催

  2015/06/02 13:00 レポート